【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种可扩充型散热装置，特别是指一种具有多向接头分配器，以适应计算机内或主机板上的热源组件增加时，能利用分配器预留的管接头连接散热管与新的热源组件接触，以对热源组件进行高效率的散热的可扩充型散热装置。
技术介绍
计算机微处理器的超频极限，是现今科技讨论的热门话题，尤其是微处理器运行时所产生的热更是影响到其超频极限。目前对微处理器散热方式一直遭遇技术瓶颈，不仅影响计算机本身的稳定度，许多不明原因的宕机都是因为散热问题无法解决造成的。早期运用在微处理器的散热方式不外乎散热片和风扇，因为其成本低廉已普遍被采用。但是，习知散热片的材料几乎都采用铝合金，利用散热片的表面积与空气的接触散热，与空气接触的面积越多，达到的散热效果越好。极少数使用其它材料，不过导热效果相差并不太多。时下的计算机产品均往轻薄短小方向发展，且里面装设的热源组件(如微处理器、硬盘、CR-ROM、电源装置、显示器模块等)愈来愈多，并且可依需求而增加芯片组或其它会发热的配件，所以对高品质散热效果的要求愈来愈高，而已有技术已不能满足要求。
技术实现思路
本技术的目的，在于提供一种能够有效改善主机板或计算...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：管衍德，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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