散热器结构制造技术

一种散热器结构，其特征在于它包括： 一散热器（１），底面至少设有一定位沟槽（１１），该定位沟槽端部并延伸有一导槽（１２），且该定位沟槽与导槽形成有一角度差； 一控制件（２），至少包含一作动杆（２１），该作动杆端部向前延伸有一支杆（２２），支杆端部水平延伸有一连杆（２３）； 将控制件（２）的连杆容置于散热器（１）底面导槽中，支杆（２２）容置于散热器（１）底面的定位沟槽，并以一耐高温的胶片（３）将定位沟槽封闭，使支杆（２２）定位，而该作动杆并会与散热器相平行。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种散热器结构，特别是指一种于散热器底面结合一控制件，当散热器受导热材质影响与CPU相黏合时，使用者仅需将控制件转动一角度，即可令散热器与CPU分离的散热器结构。
技术介绍
常用散热器虽具有散热功效，然而，其与CPU的接触面仍存有隙缝并非完全平贴，使得CPU产生的热能无法直接传导至散热器中加以散热，因此，为解决上述缺点，业界通常于散热器与CPU接触面间设置一导热材质，该导热材质于低温时是呈一薄膜固态状，一旦CPU动作并产生高温时，即会驱使导热材质产生相变化，而呈现浓绸状，进而将CPU与散热器接触面的隙缝填塞补满，导致CPU产生的热能可直接传导至散热器中加以排放，以达良好散热效果。导热材质虽具有上述功效，但其若由浓绸状转换回固态状时，即会导致散热器与CPU的稳固黏合，使得日后散热器无法轻易由CPU卸下，需由手工具的辅助或将CPU左右摇晃，方可将散热器卸下，但如此的做法极易造成CPU的损坏。随Pentium 4时代来临，该散热器放置于一基座中，一旦散热器受导热材质影响，而与CPU相黏合时，即无法透过上述方式将散热器卸下，且Pentium 4 CPU的表面积大、针脚短，导致C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘震宇，
申请(专利权)人：刘震宇，
类型：实用新型
国别省市：