散热器结构制造技术

本实用新型专利技术为一种散热器结构，其包括至少一热管与一散热鳍片底板，该散热鳍片底板具有一吸热面与一散热面，该散热面设有一体成型连接于该散热鳍片底板上的多个散热鳍片，该吸热面设有至少一凹槽，且该凹槽与该热管的数目相对应，以用于该热管对应嵌设于相同数目的该凹槽内，并该至少一热管的表面与该吸热面等高形成一接触面，该接触面用于与一能散发出高热的芯片接触，通过该散热鳍片底板的大面积表面与该热管的快速导热将温度迅速传递使散热鳍片底板温度扩散均匀，以带走大量热量来降低芯片的温度，热量还可无阻碍的快速传递至一体成型连接于该散热鳍片底板上的多个散热鳍片，而通过所述多个散热鳍片的大面积快速散热。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片散热结构，特别涉及一种一体成型而高速导热散热的散热器 结构。
技术介绍
请参阅图1所示，已知散热器结构包括一散热片1与一风扇2，该散热片1用于接 触一基板3上的一芯片4，以利用该散热片1的高导热性能快速带走热量，再通过该风扇2 吹拂该散热片1，使热量快速散发，避免热量累积而产生高温，而对芯片4造成损害。但此结 构，其风扇2会随着时间逐渐老化，而有转速降低、噪音等问题产生，甚至当风扇2故障时， 散热片1会因为效率不佳，而产生高温导致芯片4的损坏，难以对芯片4形成完善的保护。请参阅图2、图3与图4所示，另一已知散热器结构，为中国台湾公告第M309147号 专利，其舍弃了使用风扇2，以避免风扇2老化带来的问题，其包括一散热鳍片组5、一导热 板6与散热管7，该散热管7具有极佳的导热性，且镶设于该导热板6内，并显露于该导热板 6的表面，该导热板6 —边接触该散热鳍片组5，另一边则用于接触一基板3上的一芯片4。因此由该芯片4产生的热量传递至该散热管7时，该散热管7可快速将热量导离 该芯片4，再通过该散热鳍片组5的大面积，快速大量的将热量散发出去，以避免该芯片4产 生高温。但此已知本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器结构，其特征在于包括：　　一散热鳍片底板（１０），该散热鳍片底板（１０）具有位于相对两侧的一吸热面（１１）与一散热面（１２），该散热面（１２）设有一体成型连接于该散热鳍片底板（１０）上的多个散热鳍片（３０），该吸热面（１１）设有至少一凹槽（１３）；　　数目对应该凹槽（１３）的至少一热管（２０），该至少一热管（２０）镶嵌于该至少一凹槽（１３），并该至少一热管（２０）的表面与该吸热面（１１）等高形成一接触面（１５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄君平，
申请(专利权)人：佳承精工股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]