散热器结构制造技术

本实用新型专利技术是提供一种散热器结构，其包括散热座及风扇，其中散热座具有座体，并在座体一侧表面上形成有可与预设发热源抵贴的贴合面，而远离贴合面的另侧则设有多个鳍片，且相邻鳍片间分别形成有通道，将风扇收容于多个鳍片上所成型出凹陷状的收纳空间内，并以风扇运转时产生的气流直接吹入至收纳空间内，且将座体最热区域以冷空气进行热交换，再沿着各相邻鳍片间所形成的通道，以及连通收纳空间且延伸贯穿至外侧边鳍片处的分流槽道来将冷空气导入至各相邻通道内，而可朝外侧特定方向快速导出，辅助散热座进行较大面积冷空气对流降温、散热效果。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器结构，尤指一种散热座所具的多个鳍片上成型的收纳空间内收容有风扇，且连通收纳空间延伸贯穿至外侧边鳍片处开设有可将冷空气导入至相邻通道内的分流槽道，用以辅助冷空气的对流降温、散热。
技术介绍
现今社会随着高科技的蓬勃发展，其电子产品中的电子元件的体积愈趋于微小化，且单位面积上的密集度也愈来愈高，整体效能更是不断的增强，而在这些因素下，倘若没有良好的散热方式有效排除电子元件所产生的热量，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，并造成系统稳定性降低，以及縮短电子元件本身使用寿命，因此要如何排除这些热量以避免电子元件过热，一直是不容忽视的问题。 然而个人电脑已经普遍存在于现代社会中，且电脑世代的生命周期愈短，使其电子元件如中央处理器(CPU)、影像处理器等(GPU)等汰换率也相对提高，而处理效能增加、速度愈快，相形的下使其排放出的热量亦不断增加，此外，一般散热方式因此风扇直接对电子元件吹送冷风达到散热的效果，其风扇主要因此空气作为散热的媒介，且取之容易又不会直接与电子元件接触而造成伤害或破坏，若是将风扇与散热片搭配形成最佳化的散热器结构，则可更加有效解决电子元件散热问题。 因此，目前业界普遍的作法，是将散热片抵贴于电路板上的发热源(如中央处理器、影像处理器或晶片)，并可利用一风扇罩，或是直接以螺丝锁固、嵌扣体扣持定位等方式将风扇结合于散热片上后，再通过风扇进行冷空气吹送的对流散热效果。 请参阅图5所示，为现有的立体外观图，由图中可清楚看出，其是在散热器A底座Al表面中央及二侧处分别以铝挤型切削的方式成型出呈矩阵排列的多个鳍柱A11，且位于相邻鳍柱All间形成有通道A12，并在底座A1中央长度较短的多个鳍柱All上方所形成的空间内收容有风扇B，而可由扣具将散热器A抵贴于主机板C位于插座D内所插设的中央处理器D1表面上呈一固定，当中央处理器D1产生的热量传导至底座A1时，便可通过风扇B运转将冷空气吹送至底座A1辅助降低中央处理器D1表面温度，但因矩阵排列的多个鳍柱All间所形成的通道A12无法将热交换后的热空气依循特定的方向或出风口处导出，而是任意吹向于不同宽度多个鳍柱All上所造成通道A12间产生不规则的扰动与乱流，且过大的扰动与乱流亦会导致风扇B无法正常运转，甚至是过热而使风扇B的故障率提高、损坏，以及扰动时所发出的异音等问题。 因此，要如何解决上述现有的缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。 因此，创作人有鉴于上述现有的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方评估及考量，并利用从事此行业多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种散热器结构新型诞生。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种散热器结构，其是在多个鳍片上成型的收纳空 间内收容有风扇，且连通收纳空间延伸贯穿至外侧边鳍片处开设有可将冷空气导入至相邻 通道内的分流槽道，用以辅助冷空气的对流降温、散热。 为了达到上述目的，本技术提供一种散热器结构，其包括有散热座及风扇，而所述散热座在所述座体一侧表面上形成有与预设发热源抵贴的贴合面，且远离所述贴合面的另侧设有多个鳍片，并在二相邻所述鳍片间分别形成有通道，又所述多个鳍片上成型出收纳空间，再在所述收纳空间内则收容有相应产生气流的风扇，所述座体上的收纳空间延伸贯穿至外侧边鳍片处开设有一个或一个以上可将冷空气导入至相邻通道内的分流槽道。 本技术的主要目的乃在于散热座在座体上开设的分流槽道为连通于收纳空间且延伸贯穿至最外侧边鳍片处，并与鳍片呈交错状态，以此结构设计，便可将风扇产生的冷空气直接吹入至收纳空间内部进行热交换，再沿着多个鳍片间所形成的通道以及分流槽道而朝外侧特定方向快速导出，辅助散热座进行较大面积冷空气对流的热交换动作，且将囤积的热量导引至外部而排散、提高整体的散热效率，可避免有如现有散热器将热交换后的热空气任意吹向多个鳍柱造成通道间产生有不规则的扰动与乱流，进而可确保风扇运转时的稳定性，更具有良好降温、散热效果。附图说明图1为本技术较佳实施例的立体外观图； 图2为本技术较佳实施例的立体分解图； 图3为本技术较佳实施例的俯视图； 图4为本技术较佳实施例的使用状态图； 图5为现有的立体外观图。 附图标记说明l-散热座；11-座体；111_贴合面；12_鳍片；121_通道；13_收纳 空间；131-分流槽道；14-锁孔；15-穿孔；151-嵌柱体；2-风扇；21_风扇座；211-通孔； 212-锁固元件；22-驱动单元；23-扇叶；24-传输线插头；A-散热器；Al-底座；A1卜鳍柱； A12-通道；B-风扇；C-主机板；D-插座；D1_中央处理器。具体实施方式以下结合附图，对本技术上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 请参阅图1至图3所示，分别为本技术较佳实施例的立体外观图、立体分解图 及俯视图，由图中可清楚看出，本技术为包括有散热座1及风扇2所组成，故就本案主 要构件及特征详述如后，其中 所述散热座1具有座体11，并在座体11 一侧表面上形成有可与预设发热源抵贴的 贴合面lll，而远离贴合面111的另侧设有呈矗立状的多个鳍片12，且位于二相邻鳍片12 间分别形成有可供导引冷空气流通的通道121 ;此外，多个鳍片12上加工切削成型出呈凹 陷状的收纳空间13，且连通收纳空间13延伸贯穿至外侧边鳍片12处则开设有一个或一个 以上的分流槽道131 ;再者，座体11位于收纳空间13底部设有多个锁孔14。 所述风扇2收容于散热座1的收纳空间13内，并至少包括风扇座21、驱动单元22及可供旋转带动产生气流的多个扇叶23所组成，且风扇座21上设有通孔211及其内部穿 设定位的锁固元件212。 当本技术在组装时，是先将风扇2收容于散热座1座体11上方的收纳空间13 内，并以锁固元件212分别穿出风扇座21上的通孔211，再锁入于座体11对应的锁孔14内 使风扇2与散热座1锁接固定后成为一体，亦可进一步将座体11底部的贴合面111确实抵 贴于电路板的预设发热源(如中央处理器、影像处理器或晶片)表面上，且由嵌柱体151穿 设于座体11上所具的穿孔15内后，则可利用嵌柱体151锁接固定、扣合定位或其他结合方 式使散热座1组装于电路板上(图中未示出)，便完成本技术整体的组装。 而在使用时，是先将风扇2所具的传输线插头24与电路板上的电源插座对接定 位，并由电路板所传输的电力对风扇2进行供电，因此，当电路板上的预设发热源发热时， 即可将预设发热源运作产生的热量通过贴合面111快速且平均热传导至散热座1所具的座 体11及多个鳍片12上，并以风扇2所具的驱动单元22驱动多个扇叶23旋转带动产生冷 空气气流，使其相应产生的气流直接吹入至收纳空间13内部，且将座体ll最热区域以冷空 气进行热交换后，再沿着多个鳍片12间形成的通道121，以及延伸贯穿至外侧边鳍片12处 的分流槽道131而朝外侧特定方向快速导出(如图4所示)，则可辅助散热座1进行较大面 积的冷空气对流热交换动作，同时可将所囤积的热量快速导引至外部而排散、提高整体散 热效率，且避免有如现有散热器将热交换后的热空气为任意吹向于不同宽度多个鳍柱造成 通道间产生有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器结构，其包括有散热座及风扇，所述散热座在所述座体一侧表面上形成有与预设发热源抵贴的贴合面，且远离所述贴合面的另侧设有多个鳍片，并在二相邻所述鳍片间分别形成有通道，又所述多个鳍片上成型出收纳空间，再在所述收纳空间内则收容有相应产生气流的风扇，其特征在于：　　所述座体上的收纳空间延伸贯穿至外侧边鳍片处开设有一个或一个以上可将冷空气导入至相邻通道内的分流槽道。

【技术特征摘要】
一种散热器结构，其包括有散热座及风扇，所述散热座在所述座体一侧表面上形成有与预设发热源抵贴的贴合面，且远离所述贴合面的另侧设有多个鳍片，并在二相邻所述鳍片间分别形成有通道，又所述多个鳍片上成型出收纳空间，再在所述收纳空间内则收容有相应产生气流的风扇，其特征在于所述座体上的收纳空间延伸贯穿至外侧边鳍...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈恒隆，曾证兴，
申请(专利权)人：国格金属科技股份有限公司，苏州永腾电子制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]