扣合装置制造方法及图纸

一种扣合装置，包括至少两抵扣件及一扣接于抵扣件一端的压扣件，其特征在于：每一抵扣件的中央处开设有一长槽，该长槽内向下形成弹片，该抵扣件的一端形成一卡扣部，而相对另一端向下弯折形成一扣臂，压扣件上开设有至少两个用来容纳上述抵扣件的卡扣部的开口，该压扣件对应于每个抵扣件也向下形成一扣臂。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术是关于一种扣合装置，特别是指一种用于将散热器与电路板上的发热元件扣合在一起的扣合装置。
技术介绍
随着电子装置内部如中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)等芯片模块的运算速度越来越快，芯片模块内所设置的电子元件越来越多，及消耗功率越来越大的情形下，其所伴随产生的温度也随之提高，所以通常需在其表面增设一散热器。为了使这些散热器与中央处理器紧密地贴合在一起以达到良好的散热效果，业界提出了各种不同的固持散热器的方法。目前常见的固持方法如美国专利第5,671,118号所示，请参阅图1，该方法是利用一弹性扣具14将散热器10固持在中央处理器20上。该散热器10的中央被剖切出一剖沟12，该弹性扣具14放置于该剖沟12内并直接扣持于中央处理器20的对接连接器22的凸耳24上，从而使散热器10与中央处理器20的上表面贴合在一起。但是，由于散热器一般使用铝制材料，其材质较软，在剖沟的过程中容易发生变形或断裂，从而造成生产不良率增加，相当不经济。再者，为了加强散热，也可用增大散热器体积的方法来满足散热需求，业界通常在芯片模块的周围加设一固定模块(Retentio本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘后本，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：