【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子产品的散热装置，特别属于多导热支路的散热装置。
技术介绍
目前在电子产品的散热业界中，公知的散热方式为发热源例如CPU的热量通过热传递方法将热量传递到散热片上，再利用机箱内的轴流式风扇强迫对流的方式将散热器表面的热量带走，从而降低发热源的温度。但是现在CPU、南北桥、电源供应器等电子产品的发热量越来越大，传统的单一传导导热方式难以使CPU等热源热量迅速向散热片传递，机箱内的温度也难以进一步降低。再有，风机强制冷却后升温的空气并未排出机箱，又从风扇入口吹回来，导致机箱内快速升温。
技术实现思路
为克服现有技术单导热支路冷却装置无法迅速降温且无法将热量从机箱内直接排出的不足之处，采用多导热支路的散热装置，尽量将CPU等产生的热量传到外围，便于迅速降温；同时防止热风回流。本技术的目的可以这样实现设计、制造一种混合式冷却装置，包括吸热底座，尤其是还包括与所述吸热底座紧密连接的散热体总成和热管总成。附图说明图1是本技术混合式冷却装置分解状态示意图；图2是本技术整体外形结构示意图。具体实施方式以下结合附图说明本技术的最佳实施例。一种混合式冷却装置，包括吸热底座1，尤其是还包括与所述吸热底座1紧密连接的散热体总成2和热管总成3。所述散热体总成2又包括散热座21及相连接的散热体22；所述热管总成3又包括热管31及相连接的热管散热体32。利用散热体总成2和热管总成3组成两条或多条热传导通道，再用风机将传导来的热量送出机箱外，相对于单一的热传导通道，效率大为提高，降温效果极为显著。所述散热体22可以是多根并列的散热柱，也可以是多片并列的散热片。所述混合式冷却装置还...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张培锋，
申请(专利权)人：奇宏电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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