超导型电子元件散热器制造技术

一种超导型电子元件散热器，包括由底板和若干散热片所组成，其中该底板的表面开设有若干凹槽，又于相邻凹槽间具有端面，其特征在于：散热片的底端可对应插入底板的凹槽中，以及在其插入接合端紧结有折面。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种超导型电子元件散热盖，尤指一种应用于集成电路(CPU)或高热型电子元件的散热器的组成技术，其主要解决目前散热器底板成型凹槽的极限下，可以采用薄型散热片提高其散热效能，以及散热片与底板的结合技术。
技术介绍
由于科技的进步，集成电路和各种电子元件工艺的精进，使单位时间内进行运算本处理的速度也更加快速，相对的使产生的热量不断增加，为能解决集成电路产生的高温问题(例如现行Pentium 4系列工作温度约为摄民60度、AMD K7系列的工作温度则为摄氏80度左右)各散热器制造厂莫不投入大量的人力物力研发，期能有效提供为满足其散热需求，而散热问题主要解决的方式，其一是选用导热性佳的材料作为底板和散热片，例如由铝材改为铜材即是，另一则是在底板有限的面积上，尽可能定植更多的散热片，通过增加散热片的数量，增加其总体的散热面积，借此当设于散热片上方的风扇旋动气流对的吹袭时，可以有效降低其温升效应(如图1及图1A)；然而就上述导热材的选用也不是说毫无限制的，除了要考量其材料的单价，更要评估其质地和加工的便利性。所以就目前高效率散热器采用者，概以铜材为最大宗；另，即使选用了铜材作为散热器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世明，
申请(专利权)人：陈世明，
类型：实用新型
国别省市：