【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可防止计算机适配卡电磁波的保护结构，尤指一种使用于计算机内部适配卡的壳体，可以阻隔适配卡与适配卡间的电路组件所发出的电磁干扰(EMI)与电磁兼容(EMC)等的噪声，提升适配卡工作品质(如声卡的录放音质)。鉴于上述公知可防止计算机适配卡电磁波的保护结构，于实际使用时存有的缺陷，本技术提供一种崭新的可防止计算机适配卡电磁波的保护结构。本技术的次要目的，在于提供一种可防止计算机适配卡电磁波的保护结构，在上、下壳体上设有风扇的进风口与散热口，为结合于壳体内适配卡上的电路组件提供通风、散热的功能。本技术另一次要目的，在于提供一种可防止计算机适配卡电磁波的保护结构，使其适配卡的档板与上、下壳体接触后即能有接地功能，使适配卡上的电位归零。为达上述的目的，本技术提供一实施例，包含有一上壳体与一下壳体；如上述构造，上壳体正面有一进风口，两侧板的前、后转角处各有对应的定位孔；下壳体正面前、后各有数个对应的洞孔，右侧中间为接口口，接口口前、后侧板上有卡钩，左侧板有数个散热口，左侧板前、后有卡钩，并且左侧板的一边为连结的前隔板；据上述构造使用时，将声卡置于下壳体，让其...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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