便携式计算机散热结构制造技术

技术编号:8549966 阅读:226 留言:0更新日期:2013-04-05 21:31
本实用新型专利技术公开了一种便携式计算机散热结构,其主要包括计算机机壳、主板和固定在主板上的发热电子组件。在计算机机壳的底部一体的设置有向上凸起的散热块,且该散热块与发热电子组件接触;同时,在该散热块的底部还设置有数条散热片,且散热块上还设置有数个通孔。这样,发热电子组件散发的热量通过散热块传递给计算机机壳,从而使整个机壳相当于散热体;同时散热块的底部的数条散热片和散热块上的数个通孔有利于冷热空气的对流,大大提高了散热效果。本实用新型专利技术结构简单,散热效果好。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种便携式计算机,特别是涉及一种便携式计算机散热结构
技术介绍
众所周知,随着社会的进步,计算机无时无刻不存在于人们的工作及生活之中,且计算机也在日新月异的飞速发展。尤其是便携式计算机,由于体积小,携带方便,深受人们喜爱。但正由于体积小,给其本身的散热带来难题,人们通过在计算机内增加风扇来解决发热电子组件运行时散热的问题,从而降低计算机内的温度。但是,收效甚微,究其原因,则是由于主机的运行速度越快,发热电子组件所散发的热量越多,而计算机内的空间有限,且是一个相对密封的空间,计算机内的风扇无法将发热电子组件所散发的热量迅速地排出计算机外部,从而导致计算机内部的温度上升。这些将严重影响计算机的寿命和稳定性,甚至导致计算机死机或引起元器件的损毁。同时,在计算机内部安装风扇时,一方面风扇在运转过程中会有噪音,在某些特殊要求安静的环境下不能满足用户的要求,另一方面,风扇的使用寿命是有限的,所以会出现因风扇损坏而引起散热失效的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足和缺陷,提供一种便携式计算机散热结构,解决了传统便携式计算机散热差的问题。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是一种便携式计算机散热结构,其主要包括计算机机壳、主板和固定在主板上的发热电子组件,所述计算机机壳的底部一体的设置有向上凸起的散热块,且所述散热块与所述发热电子组件接触。在其中一个实施例中,所述散热块的底部设置有数条散热片。在其中一个实施例中,所述散热块上设置有数个通孔。在其中一个实施例中,所述散热块与所述发热电子组件之间有导热硅胶。在其中一个实施例中,所述机壳的底部上还设置有多个定位柱,且所述主板通过螺钉固定在定位柱上。在其中一个实施例中,所述定位柱和主板之间设置有弹簧。本技术中,通过在便携式计算机机壳的底部一体的设置向上凸起的散热块,并且使所述散热块与主板上的发热电子组件接触。通过这种方式,发热电子组件上散发的热量通过散热块传递给整个机壳,整个机壳相当于散热体,大大提高了整个便携式计算机的散热速度;同时在散热块的底部上设置数条散热片,以及在散热块上设置数个通孔,有利于冷热空气的对流,进一步提高了散热的速度。该便携式计算机的散热结构具有结构简单、散热效率高的优点。附图说明图1为本技术便携式计算机内部结构示意图。图2为本技术便携式计算机底面的局部结构示意图。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术做进一步详细说明,但本技术的实施方式不限于此。图1为本技术便携式计算机内部结构示意图。图2为本技术便携式计算机底面的局部结构示意图。如图1-2所示,便携式计算机I包括机壳2,主板3以及固定的安装在主板3上的发热电子组件4。所述机壳2的底部一体的设置有散热块5,且所述散热块5的底部设置有数条散热片6,同时所述散热块5设置有数个通孔7。所述发热电子组件主要指CPU、芯片组等发热量比较大的电子元件。在一个优选的实施例中所述发热电子组件为CPU。所述机壳2的底部还设置有多个主板定位柱8,所述主板3上相对于所述机壳2底部上的定位柱8还对应的设置有定位孔9。所述主板3通过螺钉10安装在定位柱8上,主板3和定位柱8之间设置有弹簧11。将主板3安装在定位柱8上时,主板3上的CPU4和机壳2底部的散热块5接触。由于定位柱8和主板3之间设置有弹簧11,通过调节螺钉10能够保证散热块5和主板3上的CPU4充分的接触。同时,为了保证CPU更好的散热,在CPU4和散热块5之间还设置有导热硅胶12。通过采用上述结构,当计算机工作时,CPU上所散发的热量通过散热块5传递给整个机壳2,整个机壳2相当于散热体,同时散热块5的底部还设置有数条散热片6和多个通孔7进一步加快了整个计算机的散热。该便携式计算机的散热结构具有结构简单、散热效率高的优点。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便携式计算机散热结构,其主要包括计算机机壳、主板和固定在主板上的发热电子组件,其特征在于:所述计算机机壳的底部一体的设置有向上凸起的散热块,且所述散热块与所述发热电子组件接触。

【技术特征摘要】
1.一种便携式计算机散热结构,其主要包括计算机机壳、主板和固定在主板上的发热电子组件,其特征在于所述计算机机壳的底部一体的设置有向上凸起的散热块,且所述散热块与所述发热电子组件接触。2.根据权利要求1所述的便携式计算机散热结构,其特征在于所述散热块的底部设置有数条散热片。3.根据权利要求2所述的便携式计算机散热结构,其特征在于所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员:韦海明廖志华姜永尊
申请(专利权)人:广州市阳阳谷信息科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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