【技术实现步骤摘要】
本技术属于计算机散热
，尤其涉及一种计算机用CPU散热结构。
技术介绍
CPU是计算机的中央处理器，也是计算机的核心元件，在计算机的运算过程中，CPU会产生大量的热量，为了使CPU能及时冷却、正常运算，通常在CPU上安装散热装置来进行散热。然而，随着信息技术的快速发展，CPU的运算速度在不断地提高，运算时所产生的热量也随之增加。目前业界所使用的散热装置一般包括安装CPU的集热座、导热管与集热座连接的散热器，散热器上安装有风扇口，但是，当处于炎热的夏季或者电脑使用时间过长时，现在的散热器不能很好的将热量导出去，大量的热量积累在CPU处会严重影响CPU的正常运行，甚至出现死机、烧毁，导致数据丢失等严重后果。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的是提供一种计算机用CPU散热结构，能将热量迅速传递给散热片，并快速导出热量，散热效果非常好，CPU在炎热的夏季或长期使用时仍能正常运行。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种计算机用CPU散热结构，其特征在于包括CPU、基座、并排设置在基座上的散热片，所述散热片上设有空气流道，所述散热片与所述基座的连接处设有密封块，所述CPU与所述散热片之间设有导热硅脂层，所述相邻的两个散热片之间固定连接有导热片，所述导热片与所述散热片相垂直，所述导热片外套有导风壳，所述导风壳与风扇通过导风管路连接，所述导风管路的端口与所述导热片平行，所述导风壳部分伸出...
【技术保护点】
一种计算机用CPU散热结构，其特征在于包括CPU、基座、并排设置在基座上的散热片，所述散热片上设有空气流道，所述散热片与所述基座的连接处设有密封块，所述CPU与所述散热片之间设有导热硅脂层，所述相邻的两个散热片之间固定连接有导热片，所述导热片与所述散热片相垂直，所述导热片外套有导风壳，所述导风壳与风扇通过导风管路连接，所述导风管路的端口与所述导热片平行，所述导风壳部分伸出机箱，所述导风壳上设有出风口。
【技术特征摘要】
1.一种计算机用CPU散热结构，其特征在于包括CPU、基座、并排设置在基座上的散热
片，所述散热片上设有空气流道，所述散热片与所述基座的连接处设有密封块，所述CPU
与所述散热片之间设有导热硅脂层，所述相邻的两个散热片之间固定连接有导热片，所述
导热片与所述散热片相垂直，所述导热片外套有导风壳，所述导风壳与风扇通过导风管路
连接，所述导风管路的端口与所述导热片平行，所述导风壳部分伸出机箱，所述导风壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：李力，杨恒，魏娜，
申请(专利权)人：天津曲中恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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