主副通道型散热装置制造方法及图纸

一种主副通道型散热装置，包括轴流风机（１）、散热器本体（２）；其特征在于：　　　　还包括设置在所述轴流风机（１）与所述散热器本体（２）之间的主副通道分流框（３）。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种有关半导体器件的散热器，特别属于半导体器件散热器的变形装置。
技术介绍
电子设备中半导体器件特别是IC的散热一直是设备可靠性的重要因素。现有技术中，已采取加大散热片面积、增加热传导、热容量的多种途径进行改善，使CPU或其它重要IC的散热条件得到改善。但是，还有一些重要零件例如CPU附近的IC或电解电容等，其温度升到一定限度时同样影响电子设备的性能和寿命。这些零件紧靠CPU，不可能另设专用散热装置降温，因而使已设有CPU散热装置的设备中仍然存在其它关键零件的温升造成性能下降的危险。
技术实现思路
本技术为克服上述现有技术的不足之处，提出一种主、副通道型散热装置，在强制风冷的主通道旁设置副通道，使冷却风流对CPU附近的关键零件进行降温，以避免过度升温，提高设备可靠性。本技术的目的可以这样实现设计、制造一种主副通道型散热装置，包括轴流风机、散热器本体；其特征在于还包括设置在所述轴流风机与所述散热器本体之间的主副通道分流框。附图简要说明附图说明图1是本技术主副通道型散热装置侧视图；图2是带主副通道的分流框的俯视图；图3是所述散热装置的立体结构图。具体实施方式以下结合附图详述本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉龙，
申请(专利权)人：奇宏电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：