【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种电路板组合，尤其是指一种电路板上设有端子，芯片模块直接压缩接触端子的电路板组合。
技术介绍
利用电连接器固定芯片模块并将其连接在印刷电路板上是本行业熟悉的技术。现有技术电连接器包括基座，上下盖板，端子，及摇杆。其中基座上设有呈矩阵排列的若干端子孔，上盖板和摇杆枢设于下盖板两侧，上盖板通过摇杆的压制来压住芯片模块，使芯片模块与导电端子进行连接。现有技术需要一个绝缘本体来收容端子，同时需要摇杆来固定上盖板，因此，在制造过程中由于材料的过多使用造成了不必要的浪费，使用摇杆固定由于压制不良或操作失误而造成端子受损。另外，电连接器整体构形的变化直接影响着尺寸的变化，随着CPU
的的不断发展和更新，向微型
发展的趋势越来越明显。因此要求CPU与电路板间的连接器向更微型化发展，势必要求电连接器在整体构形上与以往有较大的改进和更新。此外，电连接器尺寸的减小又会导致制造和组装的困难，也会产生可制造性差和不良率高的问题，因此就会造成较低的可靠性和经济性。这种低可靠性也会给系统整合及主机板制造商在将电连接器安装于电路板上时造成不良的影响。因此，有必要提供一...
【技术保护点】
一种电路板组合，其包括电路板与安装于其上的芯片模块，其特征在于：该电路板组合还包括一定位结构以定位电路板与芯片模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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