【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，特别是指一种用于冷却电子元件的散热装置。
技术介绍
随着大规模集成电路技术的不断进步及广泛应用，信息产业的发展突飞猛进，计算机广泛应用于各行各业，尤其是个人计算机的应用已基本普及，为了适应数据处理量不断增加及实时性要求提高的发展趋势，必然要求计算机运行速度不断提高。众所周知，中央处理器是计算机系统的核心元件，其性能的优劣直接决定整个计算机的性能，因此，高频高速处理器不断推出。但是高频高速运行使得处理器产生大量的热，如果不及时排除这些热量将引起处理器自身温度的升高，对系统的安全及性能造成很大的影响，目前散热问题已经成为每个新一代高速处理器推出时必需解决的问题。通常业界均在中央处理器等芯片上安装散热器来散热。为提升散热器散热效果，业界常同时使用风扇来增加散热能力。一种传统的散热装置组合包括一散热器及安装在该散热器一侧的散热风扇。该散热风扇在其四角设有螺孔，该散热器包括一底座、由底座向上延伸的若干水平分布的散热鳍片。该散热器每一边最外侧的两片散热鳍片分别设有对应散热风扇螺孔的螺钉螺纹，螺钉依次穿过该螺孔与螺纹配合将散热风扇固定在散热器的顶部。这...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一散热器、位于散热器一侧的固定架及安装在固定架上的风扇，其特征在于：散热器一侧设有一插槽，该固定架相对两侧分别设有与上述插槽卡扣配合的第一定位部及螺锁于该散热器另一侧的第二定位部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏万林，李涛，钟勇，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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