【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置。
技术介绍
现有的散热装置，尤其用于连接南北桥芯片的散热装置，其一般只为一个芯片散热，通常为北桥芯片，包括两散热器及用于热传递的热导管，其中一个散热器设置在北桥芯片，再通过热导管使热量传递至另一散热器来实现芯片的散热。然而随着科技迅猛发展，南北桥芯片的工作频率也越来越高，因此，在工作过程中，如果只给北桥芯片通过散热器来散热，而南桥芯片则不设置散热器，这样南桥芯片的热量就不能有效的散发出去，随着温度的升高，会影响南桥芯片的工作效率，甚至造成芯片烧坏，从而会严重影响芯片的使用寿命。因此，有必要设计一种新型的散热装置，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热装置，其可提高芯片的工作效率和芯片的使用寿命。为了达到上述创作目的，本技术的散热装置，用于将电子元件产生的热量散去，包括至少两散热器及导管，所述至少两散热器分别与所述电子元件相接触。与现有技朮相比较，本技术的散热装置，其可提高芯片的工作效率和芯片的使用寿命。附图说明图1是本技术散热装置的立体组合图；图2是本技术散热装置另一角度的立体组合图；图3是本技术散热装置的立体分解图；具体实...
【技术保护点】
一种散热装置，用于将电子元件产生的热量散去，包括至少两散热器及导管，其特征在于：所述至少两散热器分别与所述电子元件相接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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