热交换模块制造技术

一种热交换模块，其包括第一导热体、第一导热杆、第二导热杆、旋转件、第三导热杆及第二导热体。第一导热杆连接至第一导热体。第二导热杆连接至第一导热杆。旋转件具有第一旋转部及第二旋转部，其中第一旋转部适于沿着旋转轴线与第二旋转部作相对旋转，而第二导热杆连接至第一旋转部。第三导热杆连接至第二旋转部。第二导热体连接至第三导热杆，其中第一导热体及第二导热体之一为热输入元件，而第一导热体及第二导热体之另一为热输出元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热交换模块，且特别涉及一种热交换模块，其两导热体之位置可分别对应于发热端及散热端之相对位置的变化来作调整。
技术介绍
随着电子科技的蓬勃发展，市场上不断地出现新的电子产品，以满足消费者的需求。就计算机而言，为了让计算机系统能够正常工作，计算机系统之热功率较高的电子元件，例如中央处理单元(CPU)、存储器模块(memory module)、绘图处理单元(GPU)及芯片组(chipset)等，都必须额外地安装散热模块来将多余的热能带离电子元件，以预防工作中之电子元件的温度超过其正常的工作温度上限。公知之散热模块通常包括散热器(heat sink)，用以接触发热元件，其具有底座及多个连接至底座上的多个鳍片(fin)，其中底座是用来接触欲散热之电子元件的表面，以通过热传导的方式接收来自电子元件之热能，并通过相同的方式将热能传导至其上的这些鳍片，而这些鳍片则是用来增加散热面积，以提高散热器之热传导的效率。就公知之散热模块而言，除了利用散热器之表面所产生的自然对流以外，还可利用外界所提供的强制气流来提高散热器之热对流的效率。为了获得更好的散热效能，除了包括散热器以外，散热模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热交换模块，其特征是包括：第一导热体；第一导热杆，连接至该第一导热体；第二导热杆，连接至该第一导热杆；旋转件，具有第一旋转部及第二旋转部，其中该第一旋转部沿着旋转轴线与该第二旋转部作相对旋转，而该第二导热 杆连接至该第一旋转部；第三导热杆，连接至该第二旋转部；以及第二导热体，连接至该第三导热杆，其中该第一导热体及该第二导热体之一为热输入元件，而该第一导热体及该第二导热体之另一为热输出元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐清渝，
申请(专利权)人：华信精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]