【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板焊接生产工艺及装置，主要是表面贴装焊接及固化工艺和装置。现有的表面贴装焊接主要有以下两种工艺1、热风回流焊接工艺流程(1)电路板印刷焊锡膏；(2)贴装元件；(3)在热风中经过升温、预热、焊接，将元件焊接在电路板上。2、点胶固化工艺流程(1)用胶水将元件粘在电路板上；(2)通过固化炉使胶水固化；(3)通过波峰焊接将元件焊接在电路板上。若将上述工艺对应的焊接装置用于有电解电容等不耐温的插件元件的双面电路板的焊接，由于电路板在加热过程中上下两面温度相差很小，通常只能在电路板焊完后用手工补焊上去，这样将导致生产效率降低，品质无法保证；如果要提高效率，就只能使用耐高温元件(价格是普通元件的数倍)，使生产成本大幅上升。本技术的目的是提供一种双面电路板焊接装置，使电路板在加热过程中上下两面保持较大的温度差，可提高生产效率，使用普通元件，降低生产成本。本技术的技术方案是一种双面电路板焊接装置，包括热风部分和电路板置放空间，其特征在于，还包括冷风部分；所述的电路板置放空间位于热风部分与冷风部分之间。将贴装及插接好元件的待焊接的电路板置于如上所述的本技术电路板焊...
【技术保护点】
一种双面电路板焊接装置，包括热风部分（２０）和电路板置放空间（２１），其特征在于，还包括冷风部分（２２）；所述的电路板置放空间（２１）位于热风部分（２０）与冷风部分（２２）之间。
【技术特征摘要】
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