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本实用新型公开了一种双面电路板焊接装置，该装置包括热风部分和电路板置放空间，还包括冷风部分；所述的电路板置放空间位于热风部分与冷风部分之间。采用这种焊接装置，可使电路板在加热过程中上下两面保持较大的温度差，可提高生产效率，使用普通元件，降低...
该专利属于毕天富所有，仅供学习研究参考，未经过毕天富授权不得商用。

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