PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＰＣＢ电路板上电子元件焊盘接地连接结构，包括ＰＣＢ电路板上的数个相邻焊盘所构成的栅格阵列和接地铜箔，其中，所述的焊盘与接地铜箔之间隔开有一定宽度的限制带，所述焊盘通过一定宽度的散热柱与接地铜箔相连接。采用该种结构的ＰＣＢ电路板上电子元件焊盘接地连接结构，由于使用散热柱方式将焊盘和需要连接的接地铜箔连接起来，不仅使得在进行ＳＭＴ生产时不会由于焊盘间距过近而导致连锡，而且可以有效起到电磁噪声屏蔽和散热作用，从而提高了ＰＣＢ电路板的生产的合格率；同时该种连接结构非常简单，成本低廉，适用范围广。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB电路板布图领域，特别涉及PCB电路板的电子元件焊盘布图领域，具体是指一种PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构。
技术介绍
原设计在BGA(Ball Grid Array)PAD(焊盘)上铺地铜箔(solid)以解决系统噪声，但会造成PCB制造因SOLDER MASK(防焊油墨)的尺寸比PAD大，导致因PAD变大而与相邻PAD间距变小，对SMT(Surface Mount)造成连锡，从而影响良率。对设计品质而言，大面积的接地是可以降低EMC/EMI的干扰。因此在layout时会将摆放的电子元件面除电子元件及布线范围外亦填满大面积的接地铜箔。在制作PCB的过程中，会以SOLDER MASK(防焊油墨)盖住电子元件的PAD，行成一隔离区域，以确保零件PAD不会被绿漆遮住。因此SOLDER MASK的尺寸要比PAD大。以0.5毫米(英制20mil)间距的BGA来说，PAD＝0.25mm(10mil)，SOLDER MASK＝0.3mm(12mil)，此时若其任一PAD信号为地，并与周围大面积地信号相连接，则SOLDER MASK盖住的范围便会形成露铜，而其PAD的尺寸便会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ电路板上电子元件焊盘接地连接结构，包括ＰＣＢ电路板上的数个相邻焊盘所构成的栅格阵列和接地铜箔，其特征在于，所述的焊盘与接地铜箔之间隔开有一定宽度的限制带，所述焊盘通过一定宽度的散热柱与接地铜箔相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖雪津，
申请(专利权)人：环达电脑上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]