可防止引脚断裂的柔性基板制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性基板，其包含一柔性绝缘膜以及多条引脚。这些引脚形成于柔性绝缘膜的一上表面上，且每一条引脚皆包含第一部、第二部以及连接该第一部与该第二部的连接部。这些引脚中至少一条引脚其本身的连接部设计为弯曲状。由此，当这些引脚中的每一条引脚的第一部受第一拉力作用，且这些引脚中的每一条引脚的第二部受与该第一拉力反向的第二拉力作用时，呈弯曲状的至少一该连接部会被展开，进而防止与该连接部相对应的该引脚在该连接部发生断裂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种柔性基板(Flexible substrate)，特别是涉及一种可防止引脚断裂的柔性基板。
技术介绍
请参阅图1A以及图1B，图1A为公知基板10的示意图。图1B为图1A中多条引脚14的放大视图。如图1A所示，公知基板(Substrate)10包含绝缘膜(Insulating film)12以及形成于绝缘膜12上的多条引脚(Lead)14。如图1B所示，这些引脚14中每一条引脚14皆包含第一部140、第二部142以及连接该第一部140与第二部142的连接部144。这些引脚14中的每一条引脚14的第一部140供一管芯(Die)(未显示于图中)连接之用，并且这些引脚14中的每一条引脚14的第二部142供外部器件(External device)(未显示于图中)连接之用。在现今的电子产业中，随着集成电路往高效能与微小化的发展，半导体芯片的尺寸亦渐趋微小化，使得与管芯形成电连接的每一条引脚14其本身的第一部140的宽度W1会小于与外部器件形成电连接的引脚14其本身的第二部142的宽度W2，如图1B所示。在电子产品的设计过程中，当这些引脚14中的每一条引脚14的第一部14本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板，包含：柔性绝缘膜，所述柔性绝缘膜具有一上表面；以及多条引脚，所述引脚形成于所述柔性绝缘膜的上表面上，所述引脚中的每一条引脚皆包含第一部、第二部以及连接所述第一部与所述第二部的连接部，所述引脚中至少一条引脚其本身 的连接部呈弯曲状，以缓冲拉力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏娥，李明勋，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]