【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊垫结构，特别是涉及一种用于印刷电路板焊接的焊垫结构。
技术介绍
一般在液晶显示模块的组装工艺流程中，两印刷电路板借助一加热压头，将涂布于电路板的焊垫上的焊锡材料加热熔化，使两印刷电路板接合。但是，在压焊的过程中，若是焊点上的焊锡量涂布不均匀且过多，或是压焊的工艺步骤控制不当，均会导致焊锡材料从印刷电路板旁溢出，使得焊锡材料有可能流至相邻的焊垫，进而影响电路特性的可靠度，甚至造成短路的情况。因此，有必要提出一种焊垫结构，来解决焊锡材料可能溢出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种焊垫结构，来解决在压焊过程中因焊锡材料涂布不均匀而导致的溢锡问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种焊垫结构。此焊垫结构位于一电路板上，并包含一金属垫体，其上具有一焊接区，且焊接区内具有至少一沟槽，沟槽的长边方向与金属垫体的长边方向相同。依照本专利技术另一实施例，提出一种焊垫结构。此焊垫结构位于一电路板上，并包含一金属垫体，其上具有一焊接区，且焊接区内具有数个沟槽，而每一沟槽的长边方向与金属垫体的长边方向相同。根据本专利技术的实施例可知，使用此焊垫结构可...
【技术保护点】
一种焊垫结构，位于一电路板上，其特征在于，包含：一金属垫体，其上具有一焊接区，且该焊接区内具有至少一沟槽，而该至少一沟槽的长边方向与该金属垫体的长边方向相同。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪硕彦，陈志嘉，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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