焊垫结构制造技术

本发明专利技术公开了一种焊垫结构，位于一电路板上，并包含一金属垫体，其上具有一焊接区，且焊接区内具有至少一沟槽，而沟槽的长边方向与金属垫体的长边方向相同。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊垫结构，特别是涉及一种用于印刷电路板焊接的焊垫结构。
技术介绍
一般在液晶显示模块的组装工艺流程中，两印刷电路板借助一加热压头，将涂布于电路板的焊垫上的焊锡材料加热熔化，使两印刷电路板接合。但是，在压焊的过程中，若是焊点上的焊锡量涂布不均匀且过多，或是压焊的工艺步骤控制不当，均会导致焊锡材料从印刷电路板旁溢出，使得焊锡材料有可能流至相邻的焊垫，进而影响电路特性的可靠度，甚至造成短路的情况。因此，有必要提出一种焊垫结构，来解决焊锡材料可能溢出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种焊垫结构，来解决在压焊过程中因焊锡材料涂布不均匀而导致的溢锡问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种焊垫结构。此焊垫结构位于一电路板上，并包含一金属垫体，其上具有一焊接区，且焊接区内具有至少一沟槽，沟槽的长边方向与金属垫体的长边方向相同。依照本专利技术另一实施例，提出一种焊垫结构。此焊垫结构位于一电路板上，并包含一金属垫体，其上具有一焊接区，且焊接区内具有数个沟槽，而每一沟槽的长边方向与金属垫体的长边方向相同。根据本专利技术的实施例可知，使用此焊垫结构可使焊锡材料在压焊过程中能够有空间流动，而不至于产生溢锡的问题。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术一第一实施例的一种焊垫结构的示意图；图2为本专利技术一第二实施例的一种焊垫结构的示意图；图3为图1所示的焊垫结构的侧视图；图4为本专利技术一第三实施例的一种焊垫结构的侧视图。其中，附图标记100、100a 焊垫结构102 电路板104、104a、104b 金属垫体106、106a 焊接区108、108a、108b、110b 沟槽具体实施方式请参考图1，为本专利技术第一实施例的一种焊垫结构的示意图。此焊垫结构100位于一电路板102上，并包含一金属垫体104，其中金属垫体104可为一铜箔导线。金属垫体104上具有一焊接区106，且焊接区106内具有至少一沟槽108，而沟槽108的长边方向与金属垫体104的长边方向相同。以本实施例而言，焊接区106内较佳的沟槽108数目为二个或二个以上，这样一来，焊锡材料便可涂布于焊接区106两侧以外的中间区域，使得在压焊的过程中多余的焊锡材料流入沟槽108中，而不致溢出。此外，在本实施例中，金属垫体104的长边以及沟槽108的长边均呈直线状。而在另一实施例中，金属垫体104的长边呈直线状，但沟槽108的长边为非直线状。请参考图2，为本专利技术第二实施例的一种焊垫结构的示意图。在本实施例中，沟槽108的长边即为非直线状，其中焊垫结构100a同样位于电路板102上，并包含金属垫体104a。金属垫体104a上具有焊接区106a，且焊接区106a内同样具有至少一沟槽108a，而焊接区106a内较佳的沟槽108a数目同样为二个或二个以上，其中沟槽108a的长边方向也与金属垫体104a的长边方向相同。值得注意的是，在此焊垫结构100a中，金属垫体104a的长边呈直线状，而沟槽108a的长边呈凹凸状。请参考图3，为图1所示的焊垫结构的侧视图。其中，沟槽108深度大于金属垫体104厚度的二分之一，且借助贯穿于电路板102上的金属垫体104而形成。请参考图4，为本专利技术第三实施例的一种焊垫结构的侧视图。与图3相比而言，本实施例中的金属垫体104b上还包含有至少一不同深度的沟槽110b，且沟槽110b不贯穿于电路板102上的金属垫体104b。由上述本专利技术的实施例可知，应用上述所公开的焊垫结构可以解决在压焊过程中因焊锡材料涂布不均匀而导致的溢锡问题，使得焊锡材料在压焊过程中能够有空间流动，不会外溢而影响电路特性的可靠度，也可避免短路的情况发生。当然，本专利技术还可有其他多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种焊垫结构，位于一电路板上，其特征在于，包含一金属垫体，其上具有一焊接区，且该焊接区内具有至少一沟槽，而该至少一沟槽的长边方向与该金属垫体的长边方向相同。2.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该至少一沟槽贯穿于该金属垫体。3.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该至少一沟槽的深度大于该金属垫体的厚度的二分之一。4.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该金属垫体的长边以及该至少一沟槽的长边均呈直线状。5.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该至少一沟槽的长边呈非直线状。6.根据权利要求5所述的焊垫结构，其特征在于，该至少一沟槽的长边呈凹凸状。7.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该金属垫体为铜箔导线。8.一种焊垫结构，位于一电路板上，其特征在于，包含一金属垫体，其上具有一焊接区，且该焊接区内具有数个沟槽，而每一该沟槽的长边方向与该金属垫体的长边方向相同。9.根据权利要求8所述的焊垫结构，其特征在于，这些沟槽其中之一贯穿于该金属垫体。10.根据权利要求8所述的焊垫结构，其特征在于，这些沟槽其中之一的深度大于该金属垫体的厚度的二分之一。11.根据权利要求8所述的焊垫结构，其特征在于，该金属垫体的长边以及这些沟槽的长边均呈直线状。12.根据权利要求8所述的焊垫结构，其特征在于，这些沟槽的长边呈非直线状。13.根据权利要求12所述的焊垫结构，其特征在于，这些沟槽的长边呈凹凸状。全文摘要本专利技术公开了一种焊垫结构，位于一电路板上，并包含一金属垫体，其上具有一焊接区，且焊接区内具有至少一沟槽，而沟槽的长边方向与金属垫体的长边方向相同。文档编号H05K1/02GK101018451SQ20071008672公开日2007年8月15日 申请日期2007年3月6日 优先权日2007年3月6日专利技术者洪硕彦, 陈志嘉 申请人:友达光电股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊垫结构，位于一电路板上，其特征在于，包含：一金属垫体，其上具有一焊接区，且该焊接区内具有至少一沟槽，而该至少一沟槽的长边方向与该金属垫体的长边方向相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪硕彦，陈志嘉，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]