无线通信装置制造方法及图纸

将用于处理要被发送或者接收的、作为数字信号的数据的数字信号处理器和用于处理作为模拟信号的数据的模拟信号处理器进行安排以彼此在空间上分离，将执行数字信号和模拟信号之间的信号格式转换的转换器电路提供在数字信号处理器和模拟信号处理器之间的模拟信号处理器一侧上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于数据发送和接收的无线通信装置，更具体地说，涉及与构成无线通信装置的电路的安排有关的技术。
技术介绍
图6是传统无线通信装置100的示意框图。无线通信装置100包括MAC/BB(MAC(媒体访问控制器)/基带处理器(BB))电路101，其被配置为包括控制要被发送或者接收的数据信号的数据控制器(MAC(媒体访问控制器))，和对数据信号进行调制和解调的基带处理器(BB)；RF(射频)电路(RF转换器电路)102，其将预定频带的载波信号叠加在经调制的信号上；以及高频电路103，其经由天线105无线发送和接收信号。MAC/BB电路101执行数字信号处理，而RF电路102和高频电路103执行模拟信号处理。通常，在相当于执行数字信号处理的基带处理器(BB)的电路中，包括数模转换器电路104，其将来自基带处理器的数字信号转换为RF电路102中的模拟信号。图6中所示的电路部分形成在安装于电路板上的一个或多个集成电路上。图7是其上安装有无线通信装置100的电路板的元件安装表面的平面图。安装在该电路板的元件安装表面上的有装载MAC/BB电路101和数模转换器电路104的MAC/BB集成电路201，和装载RF电路102的RF集成电路202；以及用从所有方向包围RF集成电路202的方式安排的高频电路103。而且，在电路板的元件安装表面上，还安装有都没有被示出的、高频电路103中的电源电路、和balun(平衡不平衡转换器)、滤波器等，从而形成无线通信装置100。JP-A-H8-204344披露了以混合方式在同一多层布线电路板上装载模拟电路和数字电路的技术。近年来，已经将越来越多的无线通信装置装载到紧凑、便携的装置中。因此，存在对用单个模块完成的紧凑无线通信装置的需求，其可以在不必使得装置的设计者考虑高频电路的情况下使用，因为考虑高频电路需要高级知识。然而，为了将无线通信装置装载到较小的装置中，当将如图6和7中所示的传统无线通信装置安装在较小的电路板上时，具体地说，要彼此靠近地放置诸如高频电路103之类的高频模拟电路部分和诸如MAC/BB电路101之类的数字信号处理器。因此，来自数字信号处理器的噪声叠加在高频模拟电路部分的弱信号上，因此导致特别是在接收弱信号时不能保证所需要的信噪比的问题。
技术实现思路
考虑到上面的情况，本专利技术的目的是提供有助于提高信噪比的无线通信装置。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面的无线通信装置包括数字信号处理器，其用于处理要被发送或者接收的、作为数字信号的数据，和模拟信号处理器，其用于处理作为模拟信号的数据，该数字信号处理器和模拟信号处理器在空间上彼此分离安排；以及转换器电路，将其提供在数字信号处理器和模拟信号处理器之间模拟信号处理器一侧上，该转换器电路执行数字信号和模拟信号之间的信号格式转换。以这种方式安排数字信号处理器和模拟信号处理器从而将它们彼此在空间上分离，减少叠加在模拟信号上的、来自数字信号处理器的噪声，因此允许信噪比的提高。而且，虽然上述分离导致数字信号处理器和模拟信号处理器之间相对长的导线路由，但是通过将转换器电路提供在模拟信号处理器一侧，所路由的导线的传输信号作为数字信号工作，因此与要被路由的模拟信号相比，对诸如噪声等的干扰更不敏感。例如，无线通信装置包括用于在其上安装数字信号处理器、模拟信号处理器和转换器电路的电路板。更具体地说，例如，将模拟信号处理器和转换器电路安排在电路板的第一表面侧，而将数字信号处理器安排在与第一表面侧不同的、电路板的第二表面侧。例如，电路板是具有多个布线层的多层布线电路板。在电路板内的布线层中提供数字接地部分，而在数字接地部分的第一表面侧的布线层中提供模拟接地部分，并且将模拟接地部分的第一表面侧的布线层分配为模拟布线层。因此，可以区分其中传播数字信号的布线区域和其中传播模拟信号的布线区域，因此允许信噪比的提高。例如，在第一表面上的导体和数字接地部分的第二表面侧的布线层上的导体之间，经由在电路板中提供的、将导体连接在一起的通孔执行数字信号传送。因此，可以减轻在模拟布线层中不必要地传播数字信号的问题。例如，模拟信号处理器包括用于发送或接收允许无线传输的高频模拟信号的高频电路。将全部或者部分高频电路靠近电路板的第一边安排，并且将转换器电路靠近位于第一边相对位置的第二边安排。如上所述，输入或者输出数字信号的转换器电路的安排离高频电路相对较远，这允许信噪比的提高。而且，例如，高频电路包括用于无线接收信号的接收电路和用于无线发送信号的发送电路。将接收电路靠近第一边安排，而将发送电路靠近位于第一和第二边之间的第三边安排。处理具有相对强的强度的信号的发送电路远离处理弱信号的接收电路安排允许接收时信噪比的提高。为了实现上述目的，根据本专利技术第二方面的无线通信装置包括数字信号处理器，用于处理要被发送或者接收的、作为数字信号的数据；模拟信号处理器，用于处理作为模拟信号的数据；转换器电路，其被提供在数字信号处理器和模拟信号处理器之间，并且执行数字信号和模拟信号之间的信号格式转换；以及电路板，用于在其上安装数字信号处理器、模拟信号处理器和转换器电路。模拟信号处理器具有用于发送或者接收允许无线传输的高频模拟信号的高频电路，和插入在高频电路和转换器电路之间的、用于执行模拟信号的频率转换的RF电路。将全部或者部分高频电路安排在靠近电路板的第一边的第一区域中，将数字处理器和转换器电路安排在靠近位置与第一边相对位置的第二边的第二区域中，并且将RF电路安排在第一和第二区域之间的区域中。因此，数字信号处理器和高频电路在空间上彼此分离。因此，减少叠加在高频电路中所处理的模拟信号上的、来自数字信号处理器的噪声，因此允许信噪比的提高。在按照本专利技术第二方面的无线通信装置中，例如，高频电路包括用于无线地接收信号的接收电路和用于无线地发送信号的发送电路。靠近第一边安排接收电路，并且靠近位于第一和第二边之间的第三边安排发送电路。为了实现上述目的，根据本专利技术的第三方面的无线通信装置包括数字信号处理器，用于处理要被发送或者接收的作为数字信号的数据；模拟信号处理器，用于处理作为模拟信号的数据；转换器电路，其被提供在数字信号处理器和模拟信号处理器之间，并且执行数字信号和模拟信号之间的信号格式转换；以及电路板，用于在其上安装数字信号处理器、模拟信号处理器和转换器电路。将模拟信号处理器安排在电路板的第一表面侧，将数字信号处理器和转换器电路安排在与第一表面侧不同的、电路板的第二表面侧。该电路板是具有多个布线层的多层布线电路板。在电路板内的布线层中提供数字接地部分，在数字接地部分的第一表面侧的布线层中提供模拟接地部分，并且将模拟接地部分的第一表面侧的布线层分配为模拟布线层。使用这种配置，减少叠加在高频电路中所处理的模拟信号上的、来自数字信号处理器的噪声，因此允许信噪比的提高。根据本专利技术的无线通信装置，可以提高信噪比。附图说明图1是根据本专利技术的无线通信装置的示意框图；图2是图1的高频电路的内部框图；图3示出了图1的无线通信装置的配置；图4是其上安装形成图1的无线通信装置的电路的电路板的示意剖面图；图5是用于解释在图4的电路板的元件安装表面上的电路安排的示意图；图6是传统无线通信装置的示意框图；和图7是其上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线通信装置，包括：数字信号处理器，其用于处理要被发送或者接收的、作为数字信号的数据，和模拟信号处理器，其用于处理作为模拟信号的数据，该数字信号处理器和模拟信号处理器在空间上彼此分离安排；以及转换器电路，将其提供在所述数字信号处理器和所述模拟信号处理器之间的所述模拟信号处理器一侧上，该转换器电路执行所述数字信号和所述模拟信号之间的信号格式转换。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：出口明辉，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]