温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种ＰＣＢ电路板上电子元件焊盘接地连接结构，包括ＰＣＢ电路板上的数个相邻焊盘所构成的栅格阵列和接地铜箔，其中，所述的焊盘与接地铜箔之间隔开有一定宽度的限制带，所述焊盘通过一定宽度的散热柱与接地铜箔相连接。采用该种结构的ＰＣＢ电...
该专利属于环达电脑(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环达电脑(上海)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。