【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到一种制造信息处理系统的工艺，更确切地说是带有包封倒装芯片的组件的表面安装装置，更具体地说是一种用于带有环氧包封的C4连接芯片的有机衬底载体的有机电路板的网阵列、焊球/焊柱附件的工艺。自从Miller在美国专利3,401,126和3,429,040中首次加以描述以来，采用C-4(凹下可控的芯片连接)技术，焊球连接已用来安装IC(集成计算机芯片)。Dally的《封装电子系统》(McGraw-Hill 1990，P113)描述了倒装芯片即C-4连接。Dally书中提到“在芯片表面的面阵中，芯片焊点被破坏。……在10密尔的中心上，这些焊点的直径为5密尔。在陶恣衬底上制作了相匹配的焊点，“使芯片上的焊点同陶瓷上的焊点重合。在陶瓷衬底焊点上安置直径为5密尔的焊球…而芯片相对于衬底放置和对准。对此装配进行加热直到焊球开始软化并随焊料同时润湿二个焊点而发生焊球的可控凹下。为了安装IC芯片以及为了电路的层间连接和电子封装，已提出了无数的焊接结构”。均载于Electronic Engineering Times 1993年3月15日的Terry Costlow的...
【技术保护点】
一种处理和储存表面安装倒装芯片衬底的方法，它包含下列步骤： 制作一个芯片载体衬底； 用焊料连接方法将倒装芯片直接连接到芯片载体衬底，使芯片同衬底分开一定距离； 借助于防止在回流焊过程中足以引起阿米巴的潮气从环境气氛中进入包封剂，来防止在后续的表面安装和回流焊连接过程中形成阿米巴。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：劳伦斯哈罗德怀特，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。