印刷电路板制造技术

一种能容纳并使用两种微处理机封装系统的双底图，第一底图能容纳并使用第一种微处理机封装系统，例如，载带封装微处理机封装，形成在能容纳并使用第二种微处理机封装系统的第二底图中，例如，插头栅网阵列微处理机封装。在优选形中，两个底图电连接，第一底图与第二底图偏移一选定的角度，以允许提高两个底图之间的连接性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用在印刷电路板上的集成电路封装底图，特别涉及用于容纳和使用插头栅网阵列(PGA)型或载带封装(TCP)型微处理机封装的底图(footprint)。目前，个人用计算机工业提出了两种将微处理机(例如，Intelp5c或486微处理机)安装到印刷电路板上用的封装系统。首先开发而且应用最广泛的封装系统是插头栅网阵列(PGA)封装系统。典型的PGA封装包括盒子或外壳，用于支承微处理机，并与微处理机的插头电连接，多个安装在外壳底座上的插头，和将微处理机的所选的多个插头连接到PGA封装的所选多个插头上用的多根引线。通过将PGA的插头插入印刷电路板中形成的插孔中，使典型的PGA封装安装在印刷电路板上。印刷电路板中形成的插孔图形通常称为PGA封装底图(PGA Package footprint)。典型的320插头封装底图示于附图说明图1中。个人用计算机工业目前使用的第二种封装系统是载带封装(TCP)系统。典型的TCP封装系统包括盒子或外壳，多个焊接盘图形和多个引线，外壳容纳微处理机并电连接微处理机的插头，每个焊接盘图形包括在外壳底边上构成的多个露出的导体小片，引线连接微处理机的所选本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路（ＰＣ）板的双底图，它包括：一个插头栅网阵列底图，和一个在所述插头栅网阵列底图中形成的载带封装底图。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：DJ施尔瓦，
申请(专利权)人：AST研究公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]