【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种借由回流焊接固定端子于印刷基板上表面实装的电子部件，特别是涉及一种电子部件的固定端子构造。作为电子部件，例如，象图3、图4所示那样，其外观是众所周知的。在图中，符号1为总括的电子部件。在本体2的侧方，突伸出金属薄板制的固定端子3，该固定端子3突伸出的状态在图3所示的情形为弯曲状，在图4所示的情形为平板状，不论哪种情形都如图5所示那样，在印刷基板4上所设定的印刷电路模板5上搭载有固定端子3的前端部，并进行回流焊接，通过溶融后又固化的焊锡6将该固定端子3和该印刷电路模板5机械地连接为电气小包，在印刷基板4上所设定的位置，表面实装电子部件1。有关回流焊接的作业程序，首先在所设定的印刷电路模板5上涂布焊锡，在该印刷电路模板5上搭载相对应的电子部件1的固定端子3后，在回流炉内加热使焊锡溶融。在上述现有技术中，如图5所示，固定端子3的在印刷电路模板5上被搭载部分其断面形状为略呈长方形，仅在直立的侧端面3a和印刷电路模板5上附着有焊锡6，形成简易的焊锡附着面，而不能够得到十分牢靠的锡焊强度，使实装后的电子部件1有可能从印刷基板4上剥离。该种电子部件1的固...
【技术保护点】
一种电子部件的固定端子构造，其特征在于：在印刷基板的印刷电路模板上搭载具有被回流焊接的固定端子的表面实装用的电子部件，上述固定端子的上述印刷电路模板上被搭载部分的侧缘部，相对底面倾斜，并设有与印刷电路模板相对的焊锡附着用的倾斜面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大场广纪，高桥惠一，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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