【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及存储器模块多层印刷电路板的端子电镀用电镀引线的结构。随着存储器IC的小型化、薄型化，安装存储器IC的存储器模块的小型化、薄型化正在取得进展。作为该存储器模块的小型化来说，目前，引人注目的是DIMM(DualInline Memory Module)(双列直插式存储器模块)。所谓DIMM，与以往SIMM(SingleInline Memory Module)(单列直插式存储器模块)正反面邻接的外部端子通过通孔导通连接不同，其正反面邻接的外部端子具有不同的信号。但是，上述SIMM或DIMM，如图2(a-1)所示，如果端子2电镀时所需的电镀引线从电路板端面引出，则如图2(a-2)所示，在进行根部清理加工时，电镀引线将变成卷丝4，有可能导致邻接的端子2的短路。图中，1表示通孔，5表示根部清理加工的侧面。因此，如图2(b)所示，在SIMM的情况下，有一种从端子的通孔7引出中层引线的方法，但在DIMM的情况下，因正反面邻接的端子不同，所以如图2(c)所示，要从各端子钻出电镀用通孔。如采用这种结构，则因在与SIMM相同面积的范围需集中2倍密度的通孔，所以存在...
【技术保护点】
一种端子电镀用的电镀引线结构，其特征在于：在存储器模块多层印刷电路板上备有：（ａ）分别配置在正反面的端子；（ｂ）从该端子引出的配线；及（ｃ）连接该配线和中间层的暗穿孔。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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