免焊型导接端子结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种免焊型导接端子结构，用以电性导接于一第一对象与一第二对象之间且包括：一基座、一端子本体以及一黏着层。其中，黏着层黏着于基座与第一对象之间；端子本体自基座延伸且具有一第一导接部和一第二导接部，第一导接部和第二导接部则分别电性导接于所述第一对象和所述第二对象。借此，可达成免焊接、免受高温影响以及能直接黏接而稳定站立的效果。

Solder free type guide terminal structure

The utility model discloses a soldering free lead terminal structure, which is electrically connected between a first object and a second object, and comprises a base, an end body and a adhesive layer. Among them, the adhesion layer adhesion between the base and the first object; a terminal body extended from the base and has a first guide connecting part and a second guide connecting part, a first guide portion and the second connecting parts are respectively electrically connected to the first object and the second object. Thereby, the utility model can achieve the effect of avoiding welding, being protected from high temperature and standing stably by direct bonding.

【技术实现步骤摘要】
免焊型导接端子结构
本技术涉及一种导接端子，特别是指一种免焊型导接端子结构。
技术介绍
关于导接端子，主要用于电性导接于二对象之间而导通一电子构件。举例而言，二对象可为行动电话内部的电路板以及行动电话的金属外壳，电子构件则可为行动电话的隐藏式天线结构，为了能将金属外壳当做隐藏式天线结构中的天线，因此必须在电路板与金属外壳之间以导接端子予以电性导接。现有的导接端子以过锡炉方式焊接于电路板上，因此需要极高的温度才能完成焊接，但高温却会导致表面氧化问题，因此需要极为严苛的表面处理要求，而且也会因为高温而造成材质性质的不可逆变化；再者，行动电话愈来愈轻薄，因此导接端子相对极小，在放置导接端子站立以进行过锡炉工艺的过程中，导接端子易于发生站立不稳的情况，因此会有制造不易、不利于过锡炉且影响良率的缺失，早为人所诟病已久。再者，现有导接端子以其焊接端做为电性连接于电路板的第一导接部，另以相对于焊接端的另一端(导接端)做为电性导接于金属外壳的第二导接部，因此，现有导接端子的导电路径从焊接端沿着导接端子一直到导接端，导接端子本身有多长，导电路径就有多长，从而因为导电路径过长而相对使得阻抗过大，影响电性传导。因此，如何设计出一种可改善上述缺失的技术方案，乃为本领域技术人员所亟欲解决的一大课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种免焊型导接端子结构，借由以基座固定，且端子本体的一端部同时具有二导接部，因此能缩短导电路径、降低阻抗，进而减小对电性传导的影响。为了达成上述目的，本技术提供一种免焊型导接端子结构，用以电性导接于一第一对象与一第二对象之间且包括：一基座；一黏着层，黏着于该基座与所述第一对象之间；以及一端子本体，自该基座延伸且具有一第一导接部和一第二导接部，该第一导接部和该第二导接部分别电性导接于所述第一对象和所述第二对象。其中，该端子本体包含一第一弹臂、一第二弹臂和一弯折部，该第一弹臂的一端连接于该基座并自该基座延伸，该弯折部的两端分别连接于该第一弹臂的另一端和该第二弹臂的一端，该第二弹臂的另一端形成该第一导接部。其中，该第二弹臂利用该弯折部相对于该第一弹臂反折。其中，该第二导接部形成于该端子本体的该弯折部的一处，该端子本体的导电路径则从该第一导接部沿该第二弹臂和该弯折部到该第二导接部。其中，该黏着层为导电式黏着层，该端子本体的该第一导接部则接触并经由该导电式黏着层电性导接于所述第一对象。其中，该黏着层为非导电式黏着层，该基座和该非导电式黏着层对应所述第一对象被该第一导接部所电性导接之处分别开设有一第一开口和一第二开口，该端子本体的该第一导接部则经由该第一开口和该第二开口电性导接于所述第一对象。其中，该端子本体的一端部具有彼此首尾相连的一弯折部和一弹臂，该第一导接部形成于该弹臂，该第二导接部形成于该弯折部，该端子本体的导电路径则从该第一导接部沿该弹臂和该弯折部到该第二导接部。相较于现有技术，本技术具有以下功效：借由将连接有端子本体的基座黏接固定于第一对象上且具有第一、二导接部，因此具有免焊接、免受高温影响以及能直接黏接而稳定站立的效果。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术导接端子结构的立体分解图。图2为本技术依据图1的立体组合图。图3为本技术依据图1于另一视角的立体组合图。图4为本技术导接端子结构的剖视图。图5为本技术导接端子结构于第一种使用状态时的剖视图。图6为本技术导接端子结构于第二种使用状态时的剖视图。其中，附图标记：100：导接端子结构1：基座11：第一开口111：内缘2：端子本体21：第一弹臂22：第二弹臂221：第一导接部23：弯折部231：第二导接部3：黏着层31：第二开口4：第一对象41：导体5：第二对象R：离型纸具体实施方式有关本技术的详细说明和
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，非用以限制本技术。本技术提供一种免焊型导接端子结构，用以电性导接于二对象之间而导通一电子构件，例如：电性导接于一行动电话内部的电路板与行动电话的金属外壳之间，以导通行动电话的隐藏式天线结构。如图1-图5所示的本技术导接端子结构100，用以设置于一第一对象4(见图5)上，并电性导接于第一对象4与一第二对象5(见图5)之间。本技术导接端子结构100包括：一基座1、一端子本体2以及一黏着层3。端子本体2连接于基座1，以利用基座1支撑端子本体2。于本实施例中，端子本体2自基座1一体延伸并经由弯折而形成一第一导接部221和一第二导接部231，以分别对应图5中的所述第一对象4和第二对象5电性导接。具体而言，端子本体2远离一体延伸处的一端部具有彼此首尾相连的一弯折部23和一第二弹臂22，第一导接部221形成于第二弹臂22，第二导接部231则形成于弯折部23的一处。进一步而言，端子本体2较佳包含一第一弹臂21以及前述的第二弹臂22和弯折部23。其中，第一弹臂21的一端连接于基座1并自基座1的连接处以斜上翘起方式一体延伸，使第一弹臂21与基座1之间产生一夹角；弯折部23的两端分别连接于第一弹臂21的另一端以及第二弹臂22的一端，使第二弹臂22利用弯折部23而相对于第一弹臂21反折，并使第二弹臂22平行于第一弹臂21(图中未示)，或如图4所示使第二弹臂22仅大致与第一弹臂21平行(第一、二弹臂21、22间亦具有一夹角)；前述第一导接部221在第二弹臂22的另一端经由弯折而成，前述第二导接部231则形成于弯折部23的一处。黏着层3黏着于基座1的底面与所述第一对象4的顶面之间，使基座1被固定于第一对象4上，此时，端子本体2的第一导接部221则电性导接于第一对象4(或可为：原本处于未导接状态，在经由外力下压并带动端子本体2后，第一导接部221才电性导接于第一对象4)；至于位于第一弹臂21与弯折部23之间的第二导接部231，则利用第一弹臂21相对于基座1斜上翘起而朝远离第一对象4的方向突出，以处于等待电性导接第二对象5的状态。如图5所示的第一种使用状态，将导接端子结构100黏接并电性导接于第一对象4，当使用者组装第二对象5时，第二对象5将会弹性压接导接端子结构100，使端子本体2的第二导接部231电性导接于第二对象5，如此一来，第一对象4与第二对象5之间就能利用端子本体2来跨接导通。具体而言，第一对象4可以是任何电子产品内部的电路板，于本实施例中则以行动电话内部的电路板为例进行说明；第二对象5可以是任何电子产品中的金属对象，于本实施例中则以行动电话的金属外壳为例进行说明。但，亦可反过来：第一对象4是金属外壳，第二对象5是电路板(图中未示)，本技术对此并未限定。于本实施例中，第一对象4可以是电路板且具有一导体41，导体41可为电路板上的电性接点；第二对象5可以是金属外壳，因此第二对象5本身就是一个导电体。因此，端子本体2电性导接于行动电话内部电路板(第一对象4)的导体41与行动电话的金属外壳(第二对象5)之间，以导通行动电话的隐藏式天线结构。此时，端子本体2在导体41与第二对象5之间的导电路径从第一导接部221沿着第二弹臂22和弯折部23一直到第二导接部231(参图5所示)，因此本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊型导接端子结构，其特征在于，该免焊型导接端子结构用以电性导接于一第一对象与一第二对象之间且包括：一基座；一黏着层，黏着于该基座与所述第一对象之间；以及一端子本体，自该基座延伸且具有一第一导接部和一第二导接部，该第一导接部和该第二导接部分别电性导接于所述第一对象和所述第二对象。

【技术特征摘要】
1.一种免焊型导接端子结构，其特征在于，该免焊型导接端子结构用以电性导接于一第一对象与一第二对象之间且包括：一基座；一黏着层，黏着于该基座与所述第一对象之间；以及一端子本体，自该基座延伸且具有一第一导接部和一第二导接部，该第一导接部和该第二导接部分别电性导接于所述第一对象和所述第二对象。2.根据权利要求1所述的免焊型导接端子结构，其特征在于，该端子本体包含一第一弹臂、一第二弹臂和一弯折部，该第一弹臂的一端连接于该基座并自该基座延伸，该弯折部的两端分别连接于该第一弹臂的另一端和该第二弹臂的一端，该第二弹臂的另一端形成该第一导接部。3.根据权利要求2所述的免焊型导接端子结构，其特征在于，该第二弹臂利用该弯折部相对于该第一弹臂反折。4.根据权利要求2所述的免焊型导接端子结构，其特征在于，该第二导接部形成于该端子本体的该弯折部...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡启才，谭新容，周吉洲，陈南林，
申请(专利权)人：信音电子中山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44