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本实用新型公开一种免焊型导接端子结构，用以电性导接于一第一对象与一第二对象之间且包括：一基座、一端子本体以及一黏着层。其中，黏着层黏着于基座与第一对象之间；端子本体自基座延伸且具有一第一导接部和一第二导接部，第一导接部和第二导接部则分别电性...
该专利属于信音电子（中山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信音电子（中山）有限公司授权不得商用。

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