【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及微电子封装中所用的焊接互连线，特别涉及一种改进的焊接端的金属化。在微电子学中，互连线一词常被用来描述一种把半导体、电容器或激光器一类有源器件电连接到陶瓷基片或有机板的结构或方法。称为硬或半永久性的一种互连线使用低熔点合金焊料。这与插针和插孔一类可动连接大不相同。倒扣芯片接合是互连线焊接领域内的一主要分支。按倒扣芯片连接工艺，用焊球或焊柱使硅片上相应的端子与陶瓷基片或有机板接合，在陶瓷基片或有机板与电路化的硅片之间建立电学的和结构上的连接。在下面通篇论述中，“基片”一词用来代表硅芯片、陶瓷基片或有机板。焊球的材料通常形成在器件或者在基片的金属化端子上，有时在器件和基片的金属化端子上。对微电子而言，焊接端子的制作是一步重要的制造工艺过程。在焊接互连要求不严格，轮廓较大(μm级)的大批焊接的应用中，可以采用浸渍、网印或喷涂焊接。在要求严格(变化小于20％)的应用中，焊料的体积和组成需加仔细控制，焊接端子是通过金属掩模和抗蚀胶掩模蒸发焊料或通过抗蚀胶掩模电镀焊料制作的。一般，可把基片上的焊接端子看作由两部分制成，一是称为端子金属化的金属化层，余者为...
【技术保护点】
一种改进的基片上的焊接端子，含有至少一个导电部件并具有多个被绝缘物隔开的电接触区，该焊接端子包括： 一金属粘附层，可用一种优先于所说的导电部件的工艺刻蚀； 在上面的、与所说的粘附层接触的一ＣｒＣｕ合金层； 所说的刻蚀金属粘附层的工艺进一步优先于所说的ＣｒＣｕ合金层； 在上面的、与所说的ＣｒＣｕ层接触的一焊料键合金属层；以及 在上面的、与所说的焊料键合层接触的一焊料层。
【技术特征摘要】
US 1994-6-28 2673391.一种改进的基片上的焊接端子，含有至少一个导电部件并具有多个被绝缘物隔开的电接触区，该焊接端子包括一金属粘附层，可用一种优先于所说的导电部件的工艺刻蚀；在上面的、与所说的粘附层接触的一CrCu合金层；所说的刻蚀金属粘附层的工艺进一步优先于所说的CrCu合金层；在上面的、与所说的CrCu层接触的一焊料键合金属层；以及在上面的、与所说的焊料键合层接触的一焊料层。2.如权利要求1的一种改进的焊接端子，其特征在于，所说的金属粘附层是选自实质上由TiN和TiW组成的集合。3.如权利要求1的一种改进的焊接端子，其特征在于，所说的金属粘附层是由两层制成的，一Ti底层和一选自实质上由TiN和TiW及W组成的集合的顶层。4.如权利要求1的一种改进的焊接端子，其特征在于，所说的金属粘附层的厚度在250—2000的范围内。5.如权利要求1的一种改进的焊接端子，其特征在于，所说的金属粘附层最好为约1000A。6.如权利要求1的一种改进的焊接端子，其特征在于，所说的顶绝缘层是选自实质上由聚酰亚胺、二氧化硅、氮化硅及氮氧化硅组成的集合。7.如权利要求1的一种改进的焊接端子，其特征在于，所说的焊料是选自实质上由Pb—Sn、Pb—In及Pb—Si组成的集合。8.如权利要求1的一种改进的焊接端子，其特征在于，所说的CrCu层的厚度大于250。9.如权利要求1的一种改进的焊接端子，其特征在于，所说的CrCu层是由20—80％的铜制成的。10.如权利要求1的一种改进的焊接端子，其特征在于，所说的焊料键合层是选自实质上由Cu、Co和Ni组成的集合。11.如权利要求1的一种改进的焊接端子，其特征在于，所说的焊料键合层的厚度选在1000...
【专利技术属性】
技术研发人员：亨利Ⅲ阿特金森奈，杰弗里弗雷德里克罗德，童洪明，保罗安东尼托它，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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