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公开一种改进的焊接端子的工艺及结构。该改进的焊接端子是由底金属粘附层、在粘附层顶上的ＣｒＣｕ中间层、在ＣｒＣｕ层上面的焊料键合层以及焊料顶层构成。一种制作改进的端子金属的工艺包括：淀积粘附金属层、在该粘附层上的ＣｒＣｕ层、及焊料键合材料层，...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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