本发明专利技术的端子，主要用于插拔型电连接器的端子，包括基材及电镀在基材上的各镀层，所述镀层设有至少一金镀层及镀在金镀层上的镍镀层。本发明专利技术端子的电镀方法，主要包括：提供基材的步骤；对端子进行脱脂处理的步骤；对端子进行酸洗的步骤；在基材上进行电镀的步骤；该电镀的步骤包括镀金的步骤及在金镀层上镀上一层镍镀层的步骤。与现有技术相比，本发明专利技术具有如下优点：在金镀层上镀镍镀层，在保证端子具有良好的导电性的同时，也提高了端子的抗腐蚀性与耐磨性，能有效保证端子的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
一般的电连接器中，为了使端子脚与电连接器端子接触时具有良好的导电性，需在该接触区域镀金属。在实际操作中，需先于基材表面镀上镍，然后再镀上一层金。如1994年5月3日公告的专利技术名称是“端子制造方法(Method For Making Contact)”的美国专利第5,307,562号中揭示了在端子上先镀镍后镀金的方法。另外，2002年9月17日公告的专利技术名称是“端子材料及端子(Terminal Material And Terminal)”的美国专利第6,451,449号中也揭示了在端子基材表面先镀镍后镀金的端子。以上专利中，都是在镍镀层的基础上镀了一层金，来增加端子的导电性或者抗氧化性。这种电镀方法制成的端子虽然可保证端子脚与端子具有良好的导电性，却不能保证端子的接触部分的耐磨性及耐腐蚀性，特别是对于测试型插座连接器的端子。由于测试型插座连接器需要多次重复使用，所以使用过程中需要保证更好的耐磨性与耐腐蚀性，所以有必要提出一种新，以保证端子的耐磨性与抗腐蚀性。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种具良好耐磨性及耐腐蚀性的端子。本专利技术的另一目的为提供一种可提高端子耐磨性及耐腐蚀性的电镀方法。本专利技术的端子，主要用于插拔型电连接器的端子，包括基材及电镀在基材上的各镀层，所述镀层设有至少一金镀层及镀在金镀层上的镍镀层。本专利技术端子的电镀方法，主要包括提供基材的步骤；对端子进行脱脂处理的步骤；对端子进行酸洗的步骤；在基材上进行电镀的步骤；该电镀的步骤包括镀金的步骤及在金镀层上镀上一层镍镀层的步骤。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点在金镀层上镀镍镀层，在保证端子具有良好的导电性的同时，也提高了端子的抗腐蚀性与耐磨性，能有效保证端子的使用寿命。附图说明图1是本专利技术端子的示意图；图2是本专利技术端子接触区的镀层示意图；图3是本专利技术端子的电镀制成流程图。具体实施方式请参阅图1和图2，本专利技术电连接器端子10主要用于插拔型电连接器中，其中端子10的接触区11经常与其它电子组件(未图示)插拔接触，故接触区11需要良好的耐腐蚀性与耐磨性。通常为了增强端子10的抗腐蚀性与耐磨性及导电性，需在端子10上镀一层或多层金属，而端子10接触区11的基材20一般为青铜或磷铜，也可以为其它铜合金或其它合金，为了减小端子的接触阻抗、增强耐腐蚀性及滑动性，镀上金镀层40之前，在端子10的整个表面上先镀第一镍镀层30，以防止端子10被氧化，影响其导电性能。然后在端子10的接触区11上再镀一层金镀层40，可提高端子的耐腐蚀性与导电性，而金是贵重金属且材质较软，经过反复插拔后很快磨损，会造成阻抗上升，为了克服上述问题，需在金镀层40的外层再镀第二镍镀层50，因为镍较硬且可以承受多次的插拔，可以提高端子的耐腐磨性。其中上述第二镍镀层50的厚度是金镀层40厚度的13～50倍，且镍镀层的厚度是0.60～1.1um，金镀层的厚度是0.02～0.08um。请同时参阅图3，为了给端子接触区上镀镍金镍三层镀层，需要经过以下步骤步骤61，放料，即将基材20准备好；步骤62，脱脂，清除端子基材上污垢；步骤63，酸洗，对基材进行清洗去除氧化层；步骤64，镀镍，在整个端子的表面镀上第一镍镀层30；步骤65，镀金，在端子接触区11上再镀上一层金镀层40，且金镀层40的厚度是0.02～0.08um；步骤66，镀镍，在金镀层40上再镀第二镍镀层50，该第二镍镀层的厚度是0.60～1.1um，第二镍镀层50的厚度是金镀层40厚度的13～50倍；步骤67，进行收料。本专利技术在金镀层上镀镍镀层，在保证端子具有良好的导电性的同时，也提高了端子的抗腐蚀性与耐磨性，能有效保证端子的使用寿命。本专利技术也可不需在基材上镀上第一镍镀层，而直接镀上金镀层，并在该金镀层上镀上镍镀层的方法，同样可保证端子在具有良好导电性的同时，也可提高端子的抗腐蚀性与耐磨性，并能有效保证端子的使用寿命。在温度25℃，湿度65％RH条件下，使用手动压力测试机对采样端子进行耐久性测试报告，其测试结果如表1所示表1端子耐久性测试报告(单位mΩ) 从上表中可以看出，当先镀镍底后镀金，在插拔前，端子的阻抗值为9.02mΩ；经过1500次反复插拔后，端子的阻抗值升为11.47mΩ；再经过1500次反复插拔(即相当于总共经过3000次插拔)，它的阻抗再次升为28.47mΩ，从这些数据中可以看出，端子经过多次插拔，其阻抗值明显升高，波动范围很大，影响端子的正常使用，故该端子抗腐蚀性及耐磨性都较差，使用寿命也较短。而先镀金底后镀镍，在插拔前，端子的阻抗值为8.75mΩ；经过1500次反复插拔后，端子的阻抗值为9.46mΩ，相对于插拔前的阻抗值，它的波动范围较小；又经过1500次反复插拔(即相当于总共经过3000次插拔)，它的阻抗值也略有升高，为12.87mΩ，但相对于“先镀镍底后镀金”的阻抗值来说，“镀金底后镀镍”经过反复插拔后的阻抗值变化较小，同时，“镀金底后镀镍”的端子在0次插拔时的阻抗也较“先镀镍底后镀金”的阻抗小，提高了端子的抗腐蚀性与耐磨性，能有效保证端子的使用寿命。请再看“镀镍底后镀金再镀镍”的实验数据，其在在插拔前，端子的阻抗值为6.53mΩ；经过1500次反复插拔后，端子的阻抗值为6.59mΩ，相对于插拔前的阻抗值，它的波动范围很小；经过3000次插拔它的阻抗值为9.63mΩ，从实验数据中可看出，“先镀镍底后镀金再镀镍”其经过反复插拔，端子的阻抗值变化也较小，且端子在0次插拔时的阻抗也较“先镀镍底后镀金”明显减小，故在保证端子具有良好的导电性的同时，也提高了端子的抗腐蚀性与耐磨性，能有效保证端子的使用寿命。权利要求1.一种端子，包括基材及电镀在基材上的各镀层，其特征在于所述镀层设有至少一金镀层及镀在金镀层上的镍镀层。2.如权利要求1所述的端子，其特征在于各镀层依次镀于端子上与其它电子元件接触的区域。3.如权利要求1所述的端子，其特征在于镍镀层的厚度是金镀层厚度的13～50倍。4.如权利要求1所述的端子，其特征在于镍镀层的厚度是0.60～1.1um，金镀层的厚度是0.02～0.08um。5.如权利要求1所述的端子，其特征在于基材与金镀层之间还设有另一镍镀层。6.一种端子的电镀方法，包括提供基材的步骤；对端子进行脱脂处理的步骤；对端子进行酸洗的步骤；在基材上进行电镀的步骤；其特征在于该电镀的步骤包括镀金的步骤及在金镀层上镀上一层镍镀层的步骤。7.如权利要求6所述端子的电镀方法，其特征在于各镀层依次镀于端子上与其它电子组件接触的区域。8.如权利要求6所述端子的电镀方法，其特征在于镍镀层的厚度是金镀层厚度的13～50倍。9.如权利要求6所述端子的电镀方法，其特征在于镍镀层的厚度是0.60～1.1um，金镀层的厚度是0.02～0.08um。10.如权利要求6所述端子的电镀方法，其特征在于在镀金步骤之前还包括先在基材上镀另一镍镀层的步骤。全文摘要本专利技术的端子，主要用于插拔型电连接器的端子，包括基材及电镀在基材上的各镀层，所述镀层设有至少一金镀层及镀在金镀层上的镍镀层。本专利技术端子的电镀方法，主要包括提供基材的步骤；对端子进行脱脂处理的步骤；对端子进行酸洗的步骤；在基材上进行电镀的步骤；该电镀的步骤包括镀金本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种端子，包括基材及电镀在基材上的各镀层，其特征在于：所述镀层设有至少一金镀层及镀在金镀层上的镍镀层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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