【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
一般的电连接器中,为了使端子脚与电连接器端子接触时具有良好的导电性,需在该接触区域镀金属。在实际操作中,需先于基材表面镀上镍,然后再镀上一层金。如1994年5月3日公告的专利技术名称是“端子制造方法(Method For Making Contact)”的美国专利第5,307,562号中揭示了在端子上先镀镍后镀金的方法。另外,2002年9月17日公告的专利技术名称是“端子材料及端子(Terminal Material And Terminal)”的美国专利第6,451,449号中也揭示了在端子基材表面先镀镍后镀金的端子。以上专利中,都是在镍镀层的基础上镀了一层金,来增加端子的导电性或者抗氧化性。这种电镀方法制成的端子虽然可保证端子脚与端子具有良好的导电性,却不能保证端子的接触部分的耐磨性及耐腐蚀性,特别是对于测试型插座连接器的端子。由于测试型插座连接器需要多次重复使用,所以使用过程中需要保证更好的耐磨性与耐腐蚀性,所以有必要提出一种新,以保证端子的耐磨性与抗腐蚀性。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种具良好耐磨性及耐腐蚀性的端子 ...
【技术保护点】
一种端子,包括基材及电镀在基材上的各镀层,其特征在于:所述镀层设有至少一金镀层及镀在金镀层上的镍镀层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱德祥,
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司,
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]
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