一种电连接器及其制造方法技术

一种电连接器制造方法，包括一主体部及连接于主体部的承载体，该承载体外表面设有金属层，其是经过以下的工序完成：１．利用物理镀膜方式将金属层镀在承载体上形成第一镀层；２．进一步将具有高导电率的金属层披覆在最外层上形成第二镀层，与现有技术相比，本发明专利技术的电连接器，其结构简单，加工容易，能实现电连接器与对接电子元件的有效接触，节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于。
技术介绍
目前，现有技术的电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽内。其中，导电端子设有固定部及位于两端的接触部，通过压缩接触可实现两对接电子组件的电性连接。然而，这种导电端子一般形状复杂，加工困难，成本较高，连接时所需的正向力较大，在经多次压缩后易塑性变形，造成电连接器无法与对接电子组件有效接触，影响电连接器的性能。因此，有必要专利技术一种电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电连接器的制造方法，其能实现电连接器与对接电子组件的有效接触，节约了生产成本。本专利技术的另一目的在于提供一种电连接器，其能实现电连接器与对接电子组件的有效接触，节约了生产成本。为达到上述目的，本专利技术的电连接器的制造方法，包括一主体部及连接于主体部的承载体，该承载体外表面设有金属层，其是经过以下的工序完成1.利用物理镀膜方式将金属层镀在承载体上形成第一镀层；2.进一步将具有高导电率的金属层披覆在最外层上形成第二镀层。本专利技术的电连接器，包括主体部及承载体，承载体上具有多层的金属层，有利于金属层达成电性导接。与现有技术相比，本专利技术的电连接器，其结构简单，加工容易，能实现电连接器与对接电子组件的有效接触，节约了生产成本。附图说明图1为本专利技术电连接器的示意图。图2为图1所示的剖视图。图3为图2所示的局部放大图。图4为本专利技术电连接器与遮蔽体的示意图。图5为图4所示的局部放大图。图6为本专利技术电连接器与对接电子元件组合的示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步阐述。请参照图1和图6所示，该电连接器包括一主体部1及连接于主体部1的承载体10，该承载体10外表面设有多层金属层7，本专利技术电连接器的制造方法，其是经过以下的工序完成1.利用物理镀膜方式将金属层(可以镀铜，当然，也可为别的金属)镀在承载体10上；2.将承载体10上的金属镀膜外表利用电镀方式(当然，也可为别的镀膜方式)加上至少一层(本实施例中为一层，当然，也可设置为多层)较厚的金属层(可以为铜或镍，当然，也可为别的金属)；3.将具有高导电率的金属层(可以为金，当然，也可为别的金属)用电镀方式(当然，也可为别的镀膜方式)披覆在最外层上。当然，在上述工序中，可用遮蔽件2遮蔽连接器，在选择区域镀膜，以便只在需要的区域镀上多层金属层7，所述遮蔽件2设有一通孔20，所述金属可从通孔20处镀到连接器选择的区域上。所述主体部1设有容纳空间13、所述承载体10位于主体部1容纳空间13内与对接电子元件(本实施例中为芯片模块4和对接电路板5)相接触，另，该电连接器还包括可与对接电子元件相配合的至少二个定位结构6。其中，所述承载体10通过镀膜可形成两个接触区，所述两个接触区连成的直线A倾斜于主体部1表面，经压缩后，承载体10可以旋转摆动，其可通过连接部11连接于主体部1上，在与对接电子元件连接时，可通过连接部11实现摆动接触，以弹性压缩接触对接电子元件，且所述承载体10可利用连接部11的扭曲而具有回复力，回到初始的位置，所述主体部1与承载体10一体成型，其为弹性材料，具有好的弹性，其在所述承载体10上设有多层金属层7，有利于金属层达成电性导接，所述多层金属层7其第一层为利用物理镀膜(可为溅镀或蒸镀的方式，当然，也可为别的物理镀膜的方式)方式形成的，所述多层金属层除第一层其余为电镀形成。在主体部1的四个角上分别设有一定位孔12，可固定所述定位结构6至主体部1上，所述定位结构6可定位对接电子元件及主体部1。其中，所述定位结构6包括可限制对接电子元件压缩高度的限位部61(当然，也可直接在该电连接器上设置一限位块)及可用于定位电子元件的定位柱62，可防止对接电子元件过压而损坏该电连接器及起到定位的作用，所述定位柱62和限位部61一体成型(当然，所述定位柱和限位部也可为分体式)。当连接对接电子元件时，所述定位结构6可分别对应固定对接电子元件，通过与承载体10的压缩接触，实现两电子元件的电性连接。本专利技术的电连接器，其结构简单，加工容易，能实现电连接器与对接电子元件的有效接触，节约了生产成本。权利要求1.一种电连接器的制造方法，其特征在于包括一主体部及连接于主体部的承载体，该承载体外表面设有金属层，其是经过以下的工序完成1.利用物理镀膜方式将金属层镀在承载体上形成第一镀层；2.进一步将具有高导电率的金属层披覆在最外层上形成第二镀层。2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于在所述第一镀层与第二镀层之间还至少设有一层金属层。3.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于所述第二镀层利用电镀方式获得。4.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于可用遮蔽件遮蔽连接器，在选择区域镀膜。5.一种电连接器，包括主体部及承载体，其特征在于承载体上具有多层的金属层，有利于金属层达成电性导接。6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述承载体为弹性体。7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述主体部为弹性体。8.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述主体部与承载体通过连接部连接。9.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述多层金属层其第一层为利用物理镀膜方式形成的。10.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述多层金属层除第一层其余为电镀形成。11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于所述最外层为导电率较高的材质。12.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于该多层金属层其有一层为铜。13.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于该多层金属层其有一层为镍。14.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述承载体与主体部摆动连接。15.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述承载体通过镀膜可形成两个接触区，所述两个接触区连成的直线倾斜于主体部表面。全文摘要一种电连接器制造方法，包括一主体部及连接于主体部的承载体，该承载体外表面设有金属层，其是经过以下的工序完成1.利用物理镀膜方式将金属层镀在承载体上形成第一镀层；2.进一步将具有高导电率的金属层披覆在最外层上形成第二镀层，与现有技术相比，本专利技术的电连接器，其结构简单，加工容易，能实现电连接器与对接电子元件的有效接触，节约了生产成本。文档编号H01R43/16GK1866641SQ20061003502公开日2006年11月22日 申请日期2006年4月18日 优先权日2006年4月18日专利技术者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器的制造方法，其特征在于：包括一主体部及连接于主体部的承载体，该承载体外表面设有金属层，其是经过以下的工序完成：１．利用物理镀膜方式将金属层镀在承载体上形成第一镀层；２．进一步将具有高导电率的金属层披覆在最外层上形成第二镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]