【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于试验未密封或裸露的模板的密封装置，而在一方面它涉及一种支承座，这种支承座用于将裸露模板定位以实现它与密封装置和密封装置外面的电接触以许可电气试验和腐蚀。半导体设备要经受试验和腐蚀，通常是要在进行这些试验前对半导体或集成电路进行封装，这在经济上对于半导体制造者来说是不受欢迎的，因而比较理想的是在封装前对裸露模板进行试验。这种裸露模板的试验已在欧洲专利申请0,554,622上予以举例说明。该申请公布揭示了微碰撞尤其是铜球的使用，这种铜球是焊接在垫片上并在试验时可按一种与裸露模板的接触垫片图案相对应的一种图案分布。美国专利5,302,891揭示了一种两片的可再使用的用于分离模板的腐蚀和试验的固定件，它包括一个带有可提供与模板和试验固定件电连接部件的组件和一个用于将模板紧压住电接触点和保持接触的第二部分。美国专利4,918,513还揭示了一种用于将集成电路片安装在电路板上的封装方法，它包括一种小尺寸的基片，基片具有一种布置在其表面上的电极图案。一个集成电路片是安置在该基片(底片)上并与电极图案相连接。复盖集成电路片的是一模压层且接线插脚从基片上...
【技术保护点】
一种用于裸露模板的临时密封装置，它包括：－基本呈矩形形状的底座，它带有一上表面和一底面及四个侧面，所述底座至少在所述两个侧面上设有凹座，以及具有用于将一模板定位在所述上表面上的装置；多个具有适合于配装在所述凹座上的伸长形状的接触片， 用于临时地将所述接触片固定在所述凹座内的装置，每个接触片具有多个触点件，所述触点在接触片的一端上形成以实现与所述模板的电接触并与所述接触片相关联的且与所述一端的一相对端有横向设置的第二端以提供沿着底座一侧的电接触；以及－由所述底座支承的 用于将模板朝向底座偏移以提供所述模板、所述触点和所述底座周边之间的电连接的力施加机构，所...
【技术特征摘要】
US 1994-7-27 08/281,3001.一种用于裸露模板的临时密封装置，它包括一基本呈矩形形状的底座，它带有一上表面和一底面及四个侧面，所述底座至少在所述两个侧面上设有凹座，以及具有用于将一模板定位在所述上表面上的装置；多个具有适合于配装在所述凹座上的伸长形状的接触片，用于临时地将所述接触片固定在所述凹座内的装置，每个接触片具有多个触点件，所述触点在接触片的一端上形成以实现与所述模板的电接触并与所述接触片相关联的且与所述一端的一相对端有横向设置的第二端以提供沿着底座一侧的电接触；以及一由所述底座支承的用于将模板朝向底座偏移以提供所述模板、所述触点和所述底座周边之间的电连接的力施加机构，所述力施加机构包括一接触所述模板的压力板、一用于将所述压力板推向所述底座的偏压装置，以及一与所述底座连接的，且支承所述偏压装置的盖，它用于限制盖离开底座的运动，以便所述偏压装置迫使压力板和所述模板与在接触片上的触点作电气啮合。2.如权利要求1所述的临时密封装置，其特征在于，所述力施加机构具有一通过它而延伸的中央定位孔，孔用于容纳一模板支承的探测器，而所述探测器用于将一模板装到所述底座上以与所述接触片实现电接触并将所述压力板定位。3.如权利要求1所述的临时密封装置，其特征在于，一安装在所述底座上的保护盖并可相对于底座运动以保护所述力施加机构免于受到由所述密封装置所承受的侧向和垂直压力。4.一种用于裸露模板、适合于将所述模板置于试验和腐蚀插座上的临时密封装置，所述的密封装置包括一具有装配在一插座上的矩形形状的底座件，所述底座件具有限定一支承裸露模板...
【专利技术属性】
技术研发人员：卡罗尔林恩凯厄莱依凯必尼斯，戴维斯科特哈德卡斯尔，
申请(专利权)人：美国三M公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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