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本发明提供一种能减小配线面积及噪声的存储器模块多层印刷电路板的端子电镀用电镀引线结构。从正反面的各端子２１引出的配线，是以通过各ＢＴＨ１０连接于中层并从中层引出的配线１２作为电镀引线而连接的。...
该专利属于冲电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过冲电气工业株式会社授权不得商用。

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