光半导体器件在支承衬底上的安装方法及二者构成的组件技术

光半导体器件和支承衬底的组件，二者均有在其背面上构成的一个以上的电极图形，熔化和固化电极图形之间的一个以上的焊料凸点使其相互固定，使在其间的水平方向具有高精度，凸点的熔融金属倾斜现象使其变成以表面张力为基础的球，以及把光半导体器件按水平方向的高精度安装到支承衬底上的方法。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对光半导体器件和支承衬底的组件的各种改进和光半导体器件安装到支承衬底上的方法的各种改进。光纤用于传输由发光二极管或激光二极管发射的光信号和/或光电二极管接收到的光信号。因此，在光信号通信领域中，光纤与光半导体器件，如，发光二极管、激光二极管或光电二极管的连接，是重要的参量。为提高光信号通信技术并使光信号通信技术广泛地用于社会团体的交流中，开发能用于光纤和光半导体器件耦合和非耦合的装置是一种长期任务。要求这种装置有使光纤和光半导体器件的光轴以相互精确对准的方式而连接的功能，和不用任何特殊技术而使光纤和光半导体器件连接和断开的功能。这种装置的一个例子已由题为“Development of a surfacemounting optical module”Written by Kurata et a1.and presented at aconvention of Electronics Society held by Institute of ElectronincsInformation and Communication Engineers.1995的一篇技术文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
光半导体器件和支承衬底构成的组件，其中，所述支承衬底有在其顶表面上构成的由电极图形贴面的至少两个槽，和沿其顶表面构成的沟；以及所述光半导体器件有在其背面上相当于所述槽内构成的电极图形位置构成的至少两个电极图形，和在所述背面上构成的电 极图形上设置的至少两个焊料凸点，每个所述焊料凸点放入每个所述槽内后，熔化和固化所述焊料凸点，使所述光半导体器件和所述支承衬底相互固定。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：松仓寿夫，工藤保彦，堀田一，平川明夫，菅原正树，宇都宫次郎，黑泽清，
申请(专利权)人：冲电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]