电子机器制造技术

在先前的电子机器中，因为筐体必需要电气屏蔽和涂上焊锡，所以要用铁板制成，这样，铁板的筐体传热性差，因而，功率放大器所产生的热量，通过筐体向外部散热的效果差，由于这样，热在筐体内散不出去，会造成电气零件损坏。在本发明专利技术的电子机器中，由于使传热性良好的铝的筐体与设在印刷基板周边上的导电图形接触，筐体内的热量散热良好，而且，可使印刷基板的热量，通过导电图形散热，因此，可以提供电气零件不损坏的电子机器。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动电话机的无线回路装置等的电子机器，特别是，它可提供电气屏蔽和散热效果良好的电子机器。以往的这种电子机器，如图9-附图说明图10所示那样，筐体30由可以涂上具有导电性焊锡的铁板制成它具有箱形的盖31，由盖31向下方延伸的安装脚32和设在该安装脚32上的弯曲部分33。另外，在印刷基板34上，功率放大器35等电气零件(图中省略表示)与其回路图开(图中没有示出)连接，构成电子回路。然后，将功率放大器35安装在图9的虚线部分上，用盖31覆盖安装了这个功率放大器35的印刷基板34的表面，将筐体30的安装脚32的弯曲部分33卡住安装在印刷基板34的背面的导电体36上，再用焊锡将该安装脚32安装在安装一侧的印刷基板(图中没有示出)等上。在上述的先前的电子机器中，由于必需保持电气屏蔽和使用焊锡，筐体30是由铁板制成的，而铁板制的筐体30的传热性差，从而使功率放大器35所产生的热通过筐体30向外部散热的效果差。由于热在筐体30内散不出去，就会造成电气零件损坏一类的后果。另外，当印刷基板34为使用多块印刷基板叠层构成的基板时，这个问题更显著。此外，被功率放大器35加热的印刷基板34的热量是通过导电体36散出的，然而，导电体36与筐体30的接触面小，因此，印刷基板34的散热不充分，这也是问题。再者，由于印刷基板34的背面为开放的状态，因此，得不到电气屏蔽。作为解决上述问题的第一种解决方法，本专利技术的电子机器是这样构成的，首先由铝制成的筐体、在设置电气零件一面的周边上设有导电图形的印刷基板和可能涂有焊锡的金属板构成框架体，用上述的筐体覆盖上述印刷基板的一面，与此同时，将该筐体的下部与上述导电图形接触，再利用与上述印刷基板的另一表面配合连接的上述框架体和上述筐体夹住上述印刷基板，就构成本专利技术的电子机器。作为第二种解决方法，在上述印刷基板的另一表面的周边上设有导电的图形，使上述框架体的端部与该导电图形接触，与此同时，使上述框架体和上述筐体互相固定组合，而构成本专利技术的电子机器。另外，作为第三种解决方法，在上述框架体上设有舌片，使该舌片与设在上述印刷基板的另一表面的周边上的导电图形弹性接触，而构成本专利技术的电子机器。再有，作为第四种解决方法，上述印刷基板为将多块印刷基板叠层而构成的。将上述印刷基反的另一表面用盖构件覆盖，而构成本专利技术的电子机器。图1为本专利技术的电子机器的透视图；图2为本专利技术的电子机器的分解透视图；图3为有关本专利技术的电子机器，沿图1的A-A线所取的主要部分的剖面图；图4为有关本专利技术的电子机器，沿图1的B-B线所取的主要部分的剖面图；图5为本专利技术的另一个实施例的电子机器的透视图；图6为本专利技术的另一个实施例的电子机器的分解透视图；图7为有关本专利技术的另一个实施例的电子机器，沿图5的C-C线所取的主要部分的剖面图；图8为有关本专利技术的另一个实施例的电子机器，沿图5的D-D线所取的主要部分的剖面图；图9为先前的电子机器的分解透视图；图10为先前的电子机器的主要部分的剖面图。下面，根据图1-图4所示的电子机器来说明本专利技术的一个实施例。在这个实施例中，电子机器表示移动电话机的无线回路装置。由传热性良好的铝制板的箱形筐体1，在其上面板1a上设有多个散热用的孔1b，另外，在周围的侧板1c的适当的地方，设有具有凸起部分1d的凹部1e。另外，将多块印刷基板叠层形成的印刷基板2，在其一个表面和另一个表面上，形成回路图形(图中没有示出)，并且，连接安装着功率放大器3等电气零件(图中没有示出)。在图2中，在虚线部分T上，安装着功率放大器3。在印刷基板2的侧面上，在与筐体1的凹下部分1e对应的位置上，设有缺口部分2a，同时，在基板2的两个表面的外周边上作出与回路图形连接，并接地的导电图形2b。然后，在与筐体1的侧板1c的下部相对的位置上形成导电的图形2b。由具有导电性，能够涂上焊锡的铁板等金属板制成的框架体4是由下列部分构成的平板形盖构件4b；从这个盖构件4b的周边向上弯曲的，具有凹部4c的柄部4d；具有弹性的舌片4e和向下方突出的安装脚4f。该盖构件4b具有多个散热用的孔4a，凹部4c可与筐体1的凸出部分1d配合，该有弹性的舌片4e与设在印刷基板2的另一表面上的导电图形2b相对，是在框架体4的周边上切去一部分而形成的另外，筐体1覆盖着包含安装在印刷基板2的一个表面上的功率放大器3在内的电气零件，侧板1c的下部与导电的图形2b接触，再用框架体4覆盖印刷基板2的另一表面。然后，如图1、图3所示那样，从印刷基板2的另一表面，将其柄部4d插入印刷基板2的缺口部分2a和筐体1的凹下部分1c中，将柄部4d的凹部4c与凸起部分1d结合，使框架体4和筐体1互相固定组合在一起，将印刷基板2夹持住。这时，如图3和图4所示那样，框架体4的舌片4e及其周边部分与印刷基板2的另一表面的导电图开2b接触，同时，由于舌片4e的弹性，筐体1贴近印刷基板2，这样，可使筐体1的下部与导电图形2b的接触加强。具有这种结构的电子机器，在其安装一侧的印刷基板(图中没有示出)上，用焊锡安装上其安装脚4f。使用时，利用筐体1及框架体4的盖构件4b进行电气屏蔽，特别是，由功率放大器3的发热造成的印刷基板2的一个表面上的热量，可以通过传热性良好的铝的筐体1，向外部散热。另外，由功率放大器3等发热引起的印刷基板2的热量可传至周边的导电的图形2b，再通过与这个导电图形2b接触的筐体1和框架体4，向外部散热。另外，由于在印刷基板2的另一表面上配置发热比较小的电气零件，因此，通过由可能涂上焊锡的金属板的框架体4进行的散热已足够。图5-图8表示本专利技术的电子机器的另一个实施例，图中，与上述实施例相同的部分均标上相同的符号，因此，省略了详细的说明。在这个实施例中，由铝制成的筐体1具有带有孔1b的上面板1a、侧板1c、带有凸出部分1d并从侧板1c向下方突出的柄部1f。另外，在印刷基板2上安装着功率放大器3等电气零件。缺口部分2a和导电图形2b，与上述实施例同样地形成。由可以涂上导电性的焊锡的铁板等金属板制成的框架体4具有在其周边上切出形成的舌片4e、安装脚4f、钩搭部分4g和带有凹部4h的壳部分4j。在这个实施例中，由铁板制成的盖构件5的结构是与框架体4不同的一个构件，在该盖构件5上设有带有孔5a的板状部分5b和具有凸出部分5c的柄部5d。又，筐体1覆盖着印刷基板2的一个表面，使侧板1c的下部与导电图形2b接触。另外，从印刷基板2的另一表面，合上钩搭部分4g，将框架体4用凸出部分1d固定在筐体1的柄部1f上。当这样做时，如图8所示那样，框架体4的舌片4e及其周边与印刷基板2的另一表面的导电图形2b接触，同时，由于舌片4e的弹性，筐体1的下部贴近印刷基板2，使筐体1和导电图形2b的接触加强。其次，将盖构件5从印刷基板2的另一表面合在框架体4上，将其凸出部分5c嵌入安装在框架体4的凹部4h中，利用盖构件5覆盖印刷基板2的另一表面。在这个实施例中，也与上述的实施例一样，可以有散热作用和屏蔽作用。另外，如这个实施例那样，由于将盖构件5作成与框架体4不同的构件，盖构件5可以选择铁板或铝等，根据需要，还可选择其他材料，同时，当不需要屏蔽时，也可取出盖构件5，因此具有良好的融通性。在本专利技术的电子机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子机器，其特征在于，它具有由铝制成的筐体、具有导电图形的印刷基板和由可以涂上焊锡的金属板制成的框架体；该导电图形作在具有电气零件的印刷基板的一个表面的周边上；利用上述筐体覆盖上述印刷基板的一个表面，同时，使该筐体的下部与上述导电图形接触，利用与上述印刷基板的另一表面配合连接的上述框架体和上述筐体，夹持住上述印刷基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木伸幸，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]