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光半导体器件在支承衬底上的安装方法及二者构成的组件技术
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下载光半导体器件在支承衬底上的安装方法及二者构成的组件的技术资料
文档序号:3733125
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光半导体器件和支承衬底的组件,二者均有在其背面上构成的一个以上的电极图形,熔化和固化电极图形之间的一个以上的焊料凸点使其相互固定,使在其间的水平方向具有高精度,凸点的熔融金属倾斜现象使其变成以表面张力为基础的球,以及把光半导体器件按水平方向...
该专利属于冲电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过冲电气工业株式会社授权不得商用。
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