电子零部件装配方法和装置制造方法及图纸

一种电子零部件装配方法，使用具有分别吸附电子零部件供给部（３０）的电子零部件（１６、１７、１８、２３、２４、１２３）的多个喷嘴（１２、１３）和用于对由上述各喷嘴吸附的上述电子零部件的姿势进行图像识别的识别相机（１５）的操作头部（３５）、在由上述各喷嘴吸附上述电子零部件供给部的电子零部件后，由上述识别相机对上述电子零部件的吸附姿势进行图象识别并修正上述电子零部件的吸附姿势，从而将修正过上述吸附姿势的上述电子零部件装配到基板（３２）上，其特征在于：在装配一个基板的过程中，使上述操作头部选择第一装配程序和第二装配程序中的某种程序而动作，上述第一装配程序是在由上述多个喷嘴中的一个喷嘴进行１个电子零部件的吸附和进行该吸附的电子零部件的装配后，由上述其他喷嘴进行别的电子零部件的吸附和进行该吸附的电子零部件的装配，第二装配程序是上述多个喷嘴的各喷嘴继续吸附上述电子零部件，然后继续装配各喷嘴吸附的上述电子零部件。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将电子零部件装配到基板上的电子零部件装配方法及其装置。
技术介绍
近年来，为了提高生产效率，要求电子零部件的装配工序缩短装配时间。下面，参照附图说明先有例的电子零部件装配装置。图12所示是电子零部件装配装置的一例的总体概略结构。在图12中，30是供给电子零部件31的电子零部件供给部，32是基板。35是具有第1及第2吸附喷嘴12、13和识别相机15的操作头部，33是使上述操作头部35沿X轴方向移动的X轴台，34是使上述操作头部35沿着与上述X轴台33的上述操作头部35的移动方向即与上述X轴方向正交的Y轴方向移动的Y轴台。上述操作头部35利用上述X轴台33和Y轴台34，可以定位到任意的位置。101是上述装配装置的主控制器，104是上述装配装置的操作盘。在先有的这种电子零部件装配装置中，用上述操作头部35将上述零部件供给部30的上述电子零部件31装配到上述基板32上的装配程序是一种单一的程序。该装配程序就是交替地反复进行1个零部件的吸附和1个零部件的装配的程序。利用上述操作头部35进行的该装配程序示意性地示于图3A～3J，图5表示其时间图。在该时间图中，从识别处理以外的操作头部移动到第2喷嘴修正旋转的时间图中的倾斜部分是驱动期间，水平部分是驱动停止期间。另外，在识别处理中，上侧的直线部是识别处理执行期间，下侧的直线部是识别处理停止期间，细小的锯齿状的部分是定时器的识别处理待机期间，接收到上述滑动单元14的移动结束的信号后，由于上述滑动单元14的移动，上述滑动单元14中的反射镜将发生振动，是为了在待到该振动停止后进行识别处理而等待反射镜的振动停止的区间。在图3A～3J中，12是上述操作头部35所具有的上述第1喷嘴，13是上述操作头部35与第1喷嘴12一起所具有的上述第2喷嘴，14是设在上述操作头部35上、具有多个反射镜的滑动单元，用于将上述第1或第2喷嘴12、13吸附的电子零部件31的光像通过上述滑动单元14的上述反射镜传递到上述操作头部31所具有的上述识别相机15，上述滑动单元14在上述操作头部35中，相对于上述识别相机15，在上述第1喷嘴12和第2喷嘴13之间沿水平方向移动，在上述第1喷嘴12一侧的位置，通过上述滑动单元14将吸附在上述第1喷嘴12上的电子零部件的光像传递给上述识别相机15，另一方面，在上述第2喷嘴13一侧的位置，通过上述滑动单元14将吸附在上述第2喷嘴13上的上述电子零部件的光像传递给上述识别相机15。首先，上述操作头部35由于上述X轴台33和上述Y轴台34的移动而向上述第1喷嘴12的上述电子零部件供给部30的吸附位置19移动(图3A)。上述操作头部35向上述第1喷嘴12的上述电子零部件供给部30的上述吸附位置19的移动结束时，上述第1喷嘴12就下降，吸附位于上述吸附位置19的电子零部件17(图3B)。这时，上述第2喷嘴13上升到上部，上述滑动单元14位于上述第2喷嘴13一侧，可以使上述第1喷嘴12上下移动。上述第1喷嘴12完成上述电子零部件17的吸附动作时，上述第1喷嘴12上升，上述操作头部35按照前次的电子零部件吸附动作，开始向上述第2喷嘴13吸附的电子零部件16的上述基板32的装配位置20移动(图3C)。在上述操作头部35向吸附位置19移动、上述第1喷嘴12的电子零部件17的吸附动作和上述操作头部35向装配位置20移动的期间，由上述识别相机15通过上述滑动单元14识别上述第2喷嘴13吸附的上述电子零部件16的吸附姿势，并修正上述电子零部件16相对于上述操作头部35的吸附姿势。众所周知，该修正动作通过使上述第2喷嘴13在上述XY轴方向的任意位置微动或围绕其中心轴转动而进行。上述第1喷嘴12的上升结束时，上述滑动单元14向上述第2喷嘴12一侧移动(图3D)。上述滑动单元14向上述第1喷嘴12一侧的移动结束并且上述操作头部35向上述第2喷嘴13吸附的上述电子零部件16在上述基板32上的上述装配位置20的移动结束时，上述第2喷嘴13下降，将上述第2喷嘴13吸附的上述电子零部件16装配到上述基板32的上述装配位置20(图3E)。上述第2喷嘴13在结束上述电子零部件16向上述基板32的装配动作时，上述第2喷嘴13上升，上述操作头部35开始向上述第2喷嘴13的下一个电子零部件18的上述电子零部件供给部30上的吸附位置21移动(图3F)。上述操作头部35向上述第2喷嘴13的上述电子零部件18的上述吸附位置21的移动结束时，上述第2喷嘴13下降，上述第2喷嘴13吸附位于上述吸附位置21的上述电子零部件18(图3G)。上述第2喷嘴13完成上述电子零部件18的吸附动作时，上述第2喷嘴13上升，上述操作头部35开始向上述第1喷嘴12吸附的上述电子零部件17在上述基板32上的装配位置22移动(图3H)。在上述操作头部35向上述吸附位置21移动、上述第2喷嘴13的上述电子零部件18进行吸附动作和上述操作头35向上述装配位置22移动的期间，由上述识别相机15识别上述第1喷嘴12吸附的上述电子零部件17的吸附姿势，并修正上述电子零部件17相对于上述操作头部35的吸附姿势。众所周知，该修正动作通过使上述第1喷嘴12在上述XY轴方向的任意的位置微动或围绕其中心轴转动而进行。上述第2喷嘴13的上升结束时，上述滑动单元14向上述第2喷嘴13一侧移动(图3I)。上述滑动单元14向上述第2喷嘴13一侧的移动结束并且上述操作头部35向上述第1喷嘴12吸附的上述电子零部件17在上述基板32上的装配位置22的移动结束时，上述第1喷嘴12下降，将上述第1喷嘴12吸附的上述电子零部件17装配到上述基板32的上述装配位置22(图3J)。上述第1喷嘴12完成上述电子零部件17的装配动作时，上述第1喷嘴12上升，上述操作头部35开始向上述第1喷嘴12的下一个电子零部件17的吸附位置移动(图3A)。以后，反复进行这一连串的动作，顺序装配电子零部件。但是，对上述装配程序而言，对每一个电子零部件，上述操作头部35在上述电子零部件供给部30与上述基板32之间往复移动，所以，装配节拍容易受上述电子零部件供给部30的上述吸附位置与上述基板32的上述装配位置的距离的影响，如果该距离长，上述装配节拍就变慢。即，利用上述装配程序的装配，在具有上述操作头部35的移动距离变长的装配点的基板的装配中，装配时间将发生损失。这样，在装配程序中，由于存在装配节拍变慢的状况，所以，仅用上述单一的装配程序的装配，就存在每一块基板的装配时间都将发生损失的问题。本专利技术的目的旨在提供一种电子零部件装配方法和装置，可以减少由于装配程序单一而引起的装配时间损失、从而可以缩短每一块基板的装配时间。专利技术的公开按照本专利技术的一个实施例，在使用具有分别吸附电子零部件供给部的电子零部件的多个喷嘴和用于对由上述各喷嘴吸附的上述电子零部件的姿势进行图像识别的识别相机的操作头部、在由上述各喷嘴吸附上述电子零部件供给部的电子零部件后由上述识别相机对上述电子零部件的吸附姿势进行图象识别并修正上述电子零部件的吸附姿势从而将修正过上述吸附姿势的上述电子零部件装配到基板上的电子零部件装配方法中，提供一种电子零部件装配方法，它选择第一装配程序和第二装配程序中的某一种程序而动作，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：广谷耕司，中野智之，大塚良治，大江邦夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：