从集成电路散热的方法和装置制造方法及图纸

导热基片（５０）被安装在印刷电路板（５２）的通孔（６０）内。然后，集成电路（４２）被安装到导热基片的一侧，而散热器（９０）被安装到基片的另一侧而形成热接触。在ＩＣ与ＰＣ板之间没有直接的热接触。通过给基片的多个部分（７１）的法面施加受控的压力，把导热基片安装到ＰＣ板内。这种压力减小了被压部分的厚度和使被压部分的面积扩大，从而固定到ＰＣ板内。在除了基片的被压区域外的任何部位，基片与ＰＣ板之间都有空气隙（７５）。这样的被压区域处于沿基片的周边（６７）处。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
总的说来，本专利技术涉及用于消散来自集成电路器件的热量的基片，更准确地说，涉及把这样的基片安装到印刷电路板的方法。当集成电路(“ICs”)，特别是，微处理器被设计在越来越高的速度下运行时，这种电路消耗越来越大的功率，并产生越来越多的热量。需要消散这些热量以便把这电路和附近的电路维持在额定的工作温度范围内。通常，通过把IC’s连接到散热器和利用风扇吹风的方法来做到这一点。此外，某些较快的微处理器芯片，例如某些PentiumTM微处理器样品已经把最高温度容限提高到95℃。虽然这种芯片能承受提高了的和相对高的工作温度，但是，邻近的IC’s却不能。邻近的芯片经常限制在大约70℃的一般的最高工作温度。由于微处理器靠近这些耐热性较差的元件，微处理器产生的一部分热量就有流入印刷电路(“PC”)板并流到这类元件的倾向。周围元件的过热是个重要的问题。为了避免损坏在产生热的微处理器周围的耐热性较差的元件，已经知道的做法是，当检测到峰值工作温度时，就减慢微处理器的速度。减慢速度使得微处理器产生较少热量。可是，这也意味着，消费者的生产就不能运行得象预期的那么快。因此，就有进一步发展的必要，以便在不使邻近元件过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在集成电路（４２）与散热器（９０）之间形成传热通道的方法，其特征在于包括：把导热基片（５０）压装在ＰＣ板（５２）的通孔（６０）内；把集成电路固定到基片的第一表面区（６４）上而形成热接触，集成电路有底面区（８２），基片的第一表面的 面积起码与集成电路的底面面积一样大；以及把散热器安装到基片下而形成热接触，同时，在散热器与ＰＣ板之间没有直接的热接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：PA鲁奔斯，CW吉尔森，BG斯普雷德贝里，HF伊姆谢尔，TJ约德罗，
申请(专利权)人：惠普公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]