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导热基片（５０）被安装在印刷电路板（５２）的通孔（６０）内。然后，集成电路（４２）被安装到导热基片的一侧，而散热器（９０）被安装到基片的另一侧而形成热接触。在ＩＣ与ＰＣ板之间没有直接的热接触。通过给基片的多个部分（７１）的法面施加受控的压力...
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