【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于在两种导体结构之间和尤其在两种导体结构中至少一种是敷设到一种稳定的载体上的两种导体结构之间，制造各局部的导电接点连接的方法。对于导体结构，应该理解为导电的结构的每个种类，也就是原则上例如象SMD(表面装配设备)部件和IC(集成电路)部件或者类似的部件那样的每种导电的部件。此概念尤其包括由各金属层或各金属薄膜制出的各导电结构和首先由有导电能力的各薄膜制出的各开关电路。这些能导电的薄膜，例如可以具有12-200μm的厚度或者甚至更厚些。为了机械地加固和绝缘，这些导电结构可以是蒸发在粘接在或者以其他已知方式敷设到一种载体上的，或者是一体化到该载体之中的。这种系统以下表示为导体联合系统。此外，合成材料和尤其热塑性合成材料，如聚酰亚胺，聚酯，聚烯烃，卤代聚烯烃，必要时增强的聚环氧化物和这些聚合物的混合聚合物或者接枝聚合物，适合于作为载体。而且为了改善腐蚀防护，导体结构可以是表面处理过的或者是表面精制过的。多个导体薄膜与至少一种载体，常常是连接成一种多层的结构，该结构例如可应用作为芯片卡(证件，支票卡等等)。然而在这种带有两种或多种导体结构的多层结...
【技术保护点】
用于在介于两种或者多种导体结构（２，２’，４，４’）之间制造至少一种导电连接的方法，这些导体结构中的至少一个是与一种载体（３，３’）连接成一种导体联合系统的，并且在其中这些导体联合系统中的至少一个，在导体结构各接点位置的区域里有各裂口（６，６’），其特征在于，各载体（３，３’）中的至少一个由热塑性合成材料组成，并且为了制造该导电的连接在各裂口（６，６’）的范围里局部地输入热能。
【技术特征摘要】
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