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本发明涉及一种用于在两种或者多种导体结构（２，４）之间，制造至少一个导电连接的方法，这些导体结构中的至少一个是与一种载体（３）连接成一种导体联合系统的。各导体联合系统中的至少一个，在导体中接点位置的区域里有各裂口（６），在这些裂口的区域里，...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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