构图方法，构图装置，构图模板及构图模板制造方法制造方法及图纸

将模板１靠近要构图的表面１１１或与其相接触地放置，在表面１１１上用液体６２形成图形。本方法包括以下步骤：将模板１靠近表面１１１或基本上与其相接触地放置，将液体供给形成在模板１的图形转印区１０中用于供给液体６２的多个通孔１２，并在液体６２经通孔１２粘附在表面１１１上之后，将模板１从表面１１１分离。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,构图装置,构图模板及构图模板制造方法
本专利技术一般涉及用于半导体集成电路及诸如此类的构图技术，其具体涉及一种使用模板和喷墨系统的新型。光刻法是在硅衬底或玻璃衬底上加工集成电路等时所常采用的方法。为了利用光刻法来形成图形，要先在硅晶片上涂上一层被称作光刻胶的光敏材料薄涂层，随后利用光束来印制(转印)事先通过光蚀刻在一个玻璃制干燥模板上制备的集成电路图形。利用所转印的该光刻胶图形作为掩模，将光刻胶下的材料腐蚀掉以形成图形及各种元件。此种光刻法需要诸如涂胶，曝光及显影等多种处理，这使得其不能在半导体制造车间或诸如此类具有大型设备，配电设备及排气设备的地方之外来加工精细的图形。因此，近年来对用于以稍小的缩放比例来形成精细图形的其它方法进行了许多研究。例如，在American Chemical Society杂志1996年第118期pp.5722-5731所发表的文章中公开了一种被称作MIMIC(毛细作用微成型)用于利用模型来形成图形的方法。在此方法中，在衬底上放置有一个其上具有由聚合物形成的μm级槽形结构的模板，在毛细作用下液体从开槽的侧壁渗入其中。该模板由多二甲基硅氧烷制成，而液体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在所要构图的表面上形成图形的构图方法，包括以下步骤： 靠近所要构图的表面或与其基本上相接触地放置模板； 为了供给液体而将所述液体供给到形成在所述模板的图形转印区中的多个通孔；及 在所述液体通过所述通孔粘附在所述表面上之后将所述模板与所述表面分开，由此在所述表面上得到所述液体的图形。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：根桥聪，西川尚南，下田达也，
申请(专利权)人：精工爱普生股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]