具有薄膜电路的模块制造技术

本发明专利技术描述的模块提供有薄膜电路。为了实现具有薄膜电路的模块，在导线轨迹提供在绝缘材料的基底（１）上之后，电容，或电容和电阻，或电容、电阻和电感紧接着直接提供在绝缘材料的基底（１）上。无源元件的部分或全部的整体结合，导致了建立的模块只需要很小的空间。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的模块提供有薄膜电路，薄膜电路提供在绝缘材料的基底上，本专利技术还涉及生产方法，用于生产具有薄膜电路的模块，并涉及薄膜电路。多种电子设备发展的特点在于后面的几种趋势小型化；在增强功能性的同时具有较低的价格，或至少不变的价格；更高的可靠性；和更低的能耗。经验显示，在很多消费电子设备中，例如在电视机和录像机这样的设备中，无源元件的数量占出现的元件总数量的70％。但是，移动电话领域的飞速发展和无线电话设备的持续小型化，导致了对单个元件的更高需求。在持续小型化过程中，通过提供所谓的SMD技术，来实现小型化的一定阶段。这项技术基于小型化的元件(SMD=Surface Mounted Devices，即表面贴装器件)，将这些元件直接安装在印刷电路板的表面或陶瓷基底上，而在印刷电路板或陶瓷基底上提供有导电线路。与传统连线的相应元件相比，SMD实质上更小。如果不断使用SMD，电路的表面或空间要求及重量可以减小到原量的二分之一或三分之一。还通过SMD技术的优化应用，可以实现成本的节约，因为可以使用较小的印刷电路板。一种功率放大器模块用于移动电话的高频单元，现在可以通过这一技术来生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一个模块，在其绝缘材料的基底上（１）提供有薄膜电路，该模块具有至少一个无源元件，该元件至少包括结构化成型的第一导电层（２），绝缘层（３），和第二导电层（４），并具有保护层（５），同样还有至少一个接触孔（６），它穿过该模块 ，和金属化物，它覆盖该模块和该接触孔（６）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C科佩蒂，M弗罗伊斯特，FHM桑德斯，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]