电路基板及其制造方法技术

一种电路基板，具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片（１０１）构成的电绝缘层和布线层，其中，在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体，而且上述布线层与上述导电体连接，将在上述增强材料片（１０１）的密度大的部分上设置的上述内通路孔（１０４）的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔（１０３）的剖面面积小。由此，在将含有由经线（１０２ｂ）和纬线（１０２ａ）构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下，提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。特别是涉及使用了在平面方向上具有密度差的增强材料片的。
技术介绍
近年来，伴随电子装置的小型轻量化、高功能高性能化，不限于产业用的领域、即使在广阔的民用装置的领域中，也强烈地要求廉价地供给能高密度地安装大规模集成电路(LSI)等的半导体芯片的多层电路基板。对于这样的市场的要求，进行了将与现有的陶瓷多层基板不同的、能更廉价地供给的树脂多层电路基板作成适合于高密度安装的基板(高密度布线基板)的技术开发。作为这样的电路基板，有在特开平6-268345号公报中公开的全层内通路孔结构的树脂多层基板。该基板是采用能利用导电膏连接任意的布线层的任意的位置的内通路连接法、即全层内通路孔结构的多树脂多层基板，能廉价地提供适合于高密度安装的电路基板。在该电路基板的制造方法中，首先，在被压缩性的绝缘体层(芳族聚酰胺环氧半固化片)上形成内通路孔，在贯通孔中充填导电膏。其后，在两侧摞起铜箔，利用热压进行加热加压，使绝缘体层和导电膏树脂硬化，谋求铜箔与绝缘体层的粘接，与此同时，通过导电膏谋求导电性地连接两侧的铜箔。最后，对两侧的布线图形进行加工，完成两面电路基板。该基板实现了高密度布线和离散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片构成的电绝缘体层和布线层，其中，在上述电绝缘体层的厚度方向上开了孔的多个内通路孔中充填了导电体，而且上述布线层与上述导电体连接，其特征在于： 将在上述增强材料片的密度大的部分上设置的上述内通路孔的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔的剖面面积小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木武，西井利浩，留河悟，越后文雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]