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一种电路基板，具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片（１０１）构成的电绝缘层和布线层，其中，在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体，而且上述布线层与上述导电体连接，将在上述增强材料片（１０１）的密度大的部分上设置的...
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