【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别指一种以覆晶形式制成的影像感测器的封装构造，可简化生产制程及降低制造成本。按一般感测器用来测一讯号，该讯号可为光讯号或声音讯号，本案的感测器用来接收一影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号传迅至印刷电路板上。请参阅附图说明图1，为习知影像感测器的剖视图，其包括有一基板10，该基板为隐磁材质，其周缘设有讯号输入端12及一讯号输出端14，讯号输出端14用以电连接于印刷电路板16上。一间隔器18设置于基板10上，使基板10形成有一容置室20；一影像感测晶片22设置于基板10上，并位于基板10与间隔器18形成的容置室20内，借由复数条导线24电连接于影像感测晶片22的焊垫26与基板10的讯号输入端12上，使基板10与影像感测晶片22形成电连接。一透光玻璃28固定于间隔器128上，使影像感测晶片22得以透过透光玻璃28接收影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传至基板10的讯号输入端12上，借由基板10的讯号输入端12将电讯号传至讯号输出端14，由讯号输出端14传至1印刷电路板16上。上述的影像感测器的封装构造，其元件较多且生产的制程较为复杂，再者，...
【技术保护点】
一种影像感测器的封装构造，以电连接于印刷电路板上，其特征是：包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接该印刷电路板；一影像感测晶片，其上形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫，其以覆晶形式电连接于该透光层，且其上的焊垫电连接于该透光层的讯号输入端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭国峰，杜修文，陈文铨，陈志宏，吴志成，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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