【技术实现步骤摘要】
本技术涉及影像感测器构造，尤指一种便于制造，可封装不同尺寸规格的影像感测晶片且封装体积不变，简化制程及降低成本的影像感测器构造。因此，当影像感测晶片26的尺寸规格较大，而欲将复数条导线28搭线电接至基板10的讯号输入端15时，若影像感测晶片26与凸缘层18的间距不足时，将造成制造上的困难，无法进行封装，或必须将基板10的尺寸加大，因而无法达到轻薄短小的要求。有监于此，本人乃本着精益求精、创新突破的精神，致力于影像感测器构造的研发，而设计出本技术的影像感测器构造，其可有效缩小影像感测器构造的体积，使其更为实用者。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种便于制造，可提高生产的良品率的影像感测器构造。本技术的又一目的，在于提供一种可封装不同尺寸规格的影像感测晶片，且封装体积不变，以达到产生同一规格的封装体积的影像感测器构造。本技术的另一目的，在于提供一种具有简化制程及降低成本的功效，更为实用的影像感测器构造。为达上述目的，本技术的一种影像感测器构造，主要包括一基板、一凸缘层、一影像感测晶片、复数条导线、一传递介质、一透光层及一封胶层；其特征在于一基板，其设有第一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种影像感测器构造，主要包括一基板、一凸缘层、一影像感测晶片、复数条导线、一传递介质、一透光层及一封胶层；其特征在于一基板，其设有第一表面及第二表面；一凸缘层，设置于该基板的第一表面上，与该基板形成一凹槽；一影像感测晶片，设有复数个焊垫，并设置于该基板的第一表面上，位于该凹槽内；一传递介质，其与影像感测晶片的焊垫电连接，用以传递影像感测晶片的讯号；一透光层，盖设于该凸缘层上。2.根据权利要求1所述的影像感测器构造，其特征在于所述传递介质直接以热压方式电接影像感测晶片的焊垫。3.根据权利要求1所述的影像感测器构造，其特征在于所述透光层为透光玻璃。4.根据权利要求1所述的影像感测器...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛宗宪，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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