影像感测器堆叠构造制造技术

一种影像感测器堆叠构造，用以设置于一印刷电路板上，其特征在于，其包括有： 一基板，其由复数个相互间隔排列左右对称的金属片及位于该左右金属片间的中间板组成，该复数个左右对称的金属片形成有不同高度的第一板及第二板，该基板底部形成一凹槽； 一积体电路，其设置于该基板的凹槽内，并电连接于该基板； 一凸缘层，其用以包覆住该基板及该积体电路，且使该基板的金属片的第一板及第二板分别由凸缘层露出，而第二板用以电连接至该印刷电路板； 一影像感测晶片，其设置于该基板的中间板上； 复数条导线，其电连接等金属片的第一板至该影像感测晶片；及 一透光层，其设置于该凸缘层上，覆盖住该影像感测晶片。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种影像感测器堆叠构造，特别指一种用以将具有不同功能的积体电路与影像感测晶片封装于一封装体上，可减少封装基板的使用及可将各不同功能的积体电路与影像感测晶片整合封装的影像感测器堆叠构造。一般影像感测器用以接收一影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传递至印刷电路板上，再与其他封装完成的积体电路进行电连接，使其具有不同的功能需求。诸如，其与数位讯号处理器(Digital signal Processor)电连接，用以处理影像感测器所产生的讯号，或可与微控制器(Micro Controller)或中央处理器(CPU)等电连接，而产生不同的功能需求。然而，习知影像感测器皆单独封装制成，因此，与其搭配的各种积体电路亦必需单独予以封装，再将封装完成的影像感测器及各种讯号处理单元电连接于印刷电路板上，再藉由导线将其电连接整合使用。如此，各讯号处理单元与影像感测器单独封装时必须各使用一基板及一封装制程，造成生产成本无法有效地降低，且将各讯号处理单元设置于印刷电路板上时，所需印刷电路板的面积必需较大，而无法达到轻、薄、短小的需求。有鉴于此，本专利技术人乃专利技术出本专利技术影像感测器堆叠构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志鸿，吴志成，陈炳光，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：