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本发明涉及一种影像感测器的封装构造及其封装方法，以电连接于印刷电路板上，包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接该印刷电路板；一影像感测晶片，其上形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫，其以覆晶形式电连...
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